Bassel Haddad tritt die Nachfolge von Robin Ng an. Dieser geht nach mehr als 20 Jahren bei ASMPT, davon sechs Jahre als Group CEO in den Ruhestand.

John Lok, Chairman of the Board of ASMPT, sagte: „Wir freuen uns, Bassel Haddad als Group CEO willkommen zu heißen. Er übernimmt die Leitung einer Firma mit einer klaren Unternehmensstrategie, starken technologischen Kompetenzen und einem sehr erfahrenen globalen Team. Mit seiner fundierten Branchenexpertise, seinen Führungsqualitäten und seiner ausgezeichneten Erfolgsbilanz, insbesondere bei der Entwicklung von Innovationen und Kundenprojekten, ist er genau die Führungspersönlichkeit, die ASMPT durch die nächste Wachstumsphase führen und Lösungen für die immer komplexer werdenden Kundenanforderungen liefern wird.“

„Es ist mir eine Freude und Ehre, ASMPT zu leiten – ein Unternehmen mit einer großartigen Tradition und einem äußerst soliden Fundament für zukünftiges Wachstum“, sagte Bassel Haddad, Group Chief Executive Officer von ASMPT. „Wir haben die einmalige Gelegenheit, die Entwicklung der Branche von der traditionellen Skalierung nach dem Moore’schen Gesetz hin zur Ära ‚More than Moore‘ zu beschleunigen und mitzugestalten. Ich freue mich darauf, gemeinsam mit dem Board und unserem hochqualifizierten globalen Team Innovationen voranzutreiben, unsere Kundenbeziehungen zu vertiefen und nachhaltigen Wert für unsere Mitarbeiter, Kunden und Aktionäre zu schaffen.“

Bassel Haddad übernimmt die Leitung, nachdem ASMPT kürzlich die Ergebnisse für das erste Halbjahr 2026 bekannt gegeben hat. Der Konzernumsatz aus fortgeführten Geschäftsbereichen stieg im Vergleich zum Vorjahreszeitraum um 42,5 % auf 1,14 Mrd. US-Dollar. Der Geschäftsbereich „Advanced Packaging“ erzielte einen Rekordumsatz für das erste Halbjahr. Diese positive Entwicklung spiegelt die hohe Nachfrage nach verschiedenen Advanced-Packaging-Lösungen, darunter Thermo-Kompression-Bonding, hochpräzise SMT-Technologie und Photonik, sowie das Wachstum bei Mainstream-Anwendungen wider.

Da Halbleiterarchitekturen immer komplexer werden, spielen Assembly und Advanced Packaging eine immer zentralere Rolle für die Leistung auf Systemebene sowie für die Skalierbarkeit der Fertigung. Dank Bassel Haddads umfassender Erfahrung in den Bereichen Technologieentwicklung, Operations und globaler Geschäftsentwicklung ist ASMPT bestens aufgestellt, um seine technologische Führungsposition und Kundenorientierung weiter auszubauen.

Vor ASMPT war Bassel Haddad als Senior Vice President und General Manager für Foundry-Lösungen und Technologieplattformen bei SkyWater Technology tätig. In dieser Position verantwortete er die Geschäftsstrategie der Foundry- und Advanced Technology Services des Unternehmens. Zuvor leitete er bei SkyWater den Geschäftsbereich „Advanced Packaging“. Vor seinen Engagements bei SkyWater Technology war Bassel Haddad 14 Jahre lang in leitenden Positionen in den Bereichen Produkt- und Technologie-Management bei der Intel Corporation tätig, unter anderem in den Bereichen Edge-Computing, künstliche Intelligenz und Produktarchitektur. Er verfügt über einen Bachelor- und einen Master-Abschluss in Elektrotechnik vom Technion – Israel Institute of Technology.

„Mit ihrem Fokus auf persönlichen Austausch und Networking ergänzt die EFX die productronica auf ideale Weise und schafft im zweijährigen Wechsel einen zusätzlichen Treffpunkt für die Elektronikfertigung“, erläutert Bernhard Fritz, Head of Global Marketing, ASMPT SMT Solutions. „KI-Anwendungen verändern die Anforderungen an die Elektronikfertigung derzeit so schnell wie nie zuvor. Die EFX bietet uns jetzt die ideale Plattform, um mit Kunden und Partnern darüber zu sprechen, wie integrierte Hard- und Softwarelösungen Unternehmen dabei unterstützen, flexibel auf diese Entwicklung zu reagieren und ihre Fertigung zukunftssicher aufzustellen.“

SIPLACE V – für anspruchsvolle KI-Server-Boards gerüstet

Mit der SIPLACE V hat ASMPT eine neue Generation von Bestückplattform entwickelt, die unter realen Produktionsbedingungen Produktivitätssteigerungen von bis zu 30 Prozent in einer Reihe von Schlüsselindustrien ermöglicht. Gleichzeitig erfüllt sie die steigenden Anforderungen moderner Elektronikanwendungen wie KI-Server-Boards. Große und schwere Hochleistungs-BGAs, großformatige Leiterplatten sowie hochminiaturisierte Bauelemente bis hinunter zu 016008M-Komponenten lassen sich prozesssicher, präzise und effizient verarbeiten.

Auf der EFX zeigt ASMPT mit der SIPLACE V L wie sich höchste Produktivität und Qualität mit maximaler Flexibilität verbinden lassen. Auf einer Stellfläche von nur 1,5 × 2,4 m verarbeitet der Bestückautomat Odd Shaped Components (OSCs) bis zu einer Höhe von 55 mm. Bestehende SIPLACE X-Förderer und sogar Wechseltische der SIPLACE SX können weiterverwendet werden und bieten Elektronikfertigern damit einen hohen Investitionsschutz. Der optimierte Smart Pin Support, die erhöhte maximale PCB-Größe und der flexibel austauschbare Flächenmagazinwechsler erweitern die Anwendungsvielfalt und erleichtern die Anpassung an unterschiedliche Fertigungsanforderungen.

Höchste Produktivität und Qualität im Lotpastendruck

Mit dem DEK TQ L präsentiert ASMPT seinen konsequent auf Produktivität, Präzision und Automatisierung ausgelegten Schablonendrucker für Mid-Size-Boards. Er kombiniert höchste Präzision (bis zu ±17,0 µm @ 2 cpk Nassdruckgenauigkeit) mit einer Kernzykluszeit von nur 6,5 Sekunden. Zahlreiche Automatisierungsfunktionen steigern Produktivität und Prozesssicherheit: Die Unterschablonenreinigung arbeitet eine komplette Schicht ohne Bedienereingriff, das Dual Access Cover ermöglicht den Wechsel von Lotpastenkartuschen während des laufenden Betriebs und Automated Paste Transfer kann den Lotpastentransfer beim Schablonenwechsel vollautomatisch übernehmen. Ein neuer Mechanismus verkürzt den Rakelwechsel um bis zu 20 Prozent. Und mit DEK TQ GO lässt sich künftig sogar der Rakel- und Schablonenwechsel vollständig automatisieren.

Wie sich Druckprozesse noch weiter automatisch optimieren lassen, zeigt ASMPT mit WORKS Optimization. Die Software erfasst und analysiert laufend Prozessdaten von Drucker und SPI-System, erkennt Optimierungspotenziale und unterstützt mit intelligenten, zunehmend auch KI-gestützten Funktionen dabei, Druckqualität, Prozessstabilität und Produktivität nachhaltig zu verbessern.

Daten intelligent nutzen

Mit der WORKS Software Suite zeigt ASMPT seine integrierte Softwareplattform für die intelligente Fertigung. Sie verbindet Maschinen, Prozesse und Produktionsdaten in Echtzeit und schafft damit vollständige Transparenz über die Fertigung. Auf dieser Basis lassen sich Abläufe gezielt optimieren, Ressourcen effizienter einsetzen und Entscheidungen schneller treffen. Die WORKS Applikationen unterstützen alle Workflows auf dem Shopfloor, unter anderem im Materialmanagement, bei der Prozessoptimierung entlang der SMT-Linie und dem effizienten Personaleinsatz. Dank offener Schnittstellen nach den Industriestandards IPC-HERMES-9852 und IPC-CFX lassen sich auch Maschinen, Softwarelösungen und autonome mobile Roboter (AMRs) anderer Hersteller problemlos integrieren und in eine einheitliche digitale Fertigungsumgebung einbinden.

„Die Serverboards für KI-Anwendungen sind deutlich größer und schwerer als herkömmliche Leiterplatten und weisen einen hohen Bestückungsgrad auf beiden Seiten auf. Die Prozessoren – ob GPU, TPU oder CPU – werden in Form hochintegrierter Multi-Die-Module typischerweise als Ball Grid Arrays (BGAs) direkt auf den Serverboards platziert. Dies stellt die SMT-Fertigung vor völlig neue Herausforderungen“, erläutert Petra Klein-Gunnewigk, Senior Product Manager Placement Solutions bei ASMPT SMT Solutions. „Aufgrund der hochpreisigen KI-Prozessoren muss der gesamte Bestückprozess zudem maximale Prozesssicherheit gewährleisten.“

Lückenlos aufeinander abgestimmte Technologien

Gehäuseabmessungen von bis zu 150 × 150 mm und Gewichten von über 500 Gramm sind dabei keine Ausnahme mehr. Noch größere und schwerer Bauelemente sind absehbar. Gleichzeitig wächst die Zahl der Anschlüsse kontinuierlich. Zusammen mit ICs, QFNs, Elektrolytkondensatoren und tausenden hochminiaturisierten passiven Bauelementen ergeben sich auf einer einzigen Leiterplatte weit über 20.000 Bestückpositionen. Hinzu kommt, dass die passiven Bauelemente nicht nur in sehr hoher Dichte, sondern häufig auch in unterschiedlichen Winkellagen präzise bestückt werden müssen. Für diese Anforderungen lässt sich die SIPLACE SX mit dem Collect-and-Place-Bestückkopf CP20 ausstatten. Er ermöglicht mit 20 unabhängig arbeitenden Segmenten Versatzkorrekturen und die hochpräzise Bestückung selbst dicht platzierter Bauelemente in beliebigen Winkellagen innerhalb eines einzigen Kopfzyklus. Für die Verarbeitung großer und schwerer Prozessor-BGAs steht der Bestückkopf TWIN VHF zur Verfügung. Er arbeitet mit speziell auf das jeweilige Bauelement abgestimmten Pipetten. Zusätzlich wird das Massenträgheitsverhalten jedes BGA ermittelt und bei der Programmerstellung berücksichtigt, sodass auch schwere Bauelemente sicher und präzise verarbeitet werden können. Die Programmierung erfolgt mit der WORKS Software Suite, in die sich auch BGA-Geometriedaten direkt importieren lassen. Auch das Leiterplattenhandling ist auf die besonderen Anforderungen ausgelegt. Ein Schwerlast-Transportsystem befördert Leiterplatten mit einem Gewicht von bis zu zehn Kilogramm sicher durch den Bestückprozess. SIPLACE Smart Pin Support positioniert die Support-Pins automatisch und überwacht sie kontinuierlich, um Durchbiegungen großer Leiterplatten zuverlässig zu vermeiden.

Maschinenintegrierte Qualitätskontrolle

Für die entscheidenden Kontrollschritte stehen bereits geeignete Vision-Systeme zur Verfügung. So werden alle Anschlüsse der BGAs mit hochauflösenden Kameras vor der Bestückung geprüft. Mit der Softwareoption „On-Board PCB Inspection“ lässt sich der Bestückbereich unmittelbar vor der BGA-Bestückung per 3D-Inspektion auf Fremdkörper prüfen. Ein weiterer entscheidender Qualitätsfaktor ist die Koplanarität großer BGAs. Nur wenn sämtliche Balls auf einer Ebene liegen, ist ein zuverlässiger Kontakt zur Lotpaste gewährleistet. Dafür kommt ein 3D-Koplanaritätsmesssystem auf Basis der Lasertriangulation zum Einsatz, das Höhenauflösungen von bis zu 0,5 µm erreicht.

„Die Anforderungen an die SMT-Fertigung von KI-Server-Boards steigen derzeit rapide. Entscheidend ist deshalb nicht eine einzelne Technologie, sondern das präzise Zusammenspiel aller Prozessschritte – von der Bauelementbeschreibung über das Leiterplattenhandling und die Materialzuführung bis hin zur In-Machine-Inspektion, der BGA-Bestückung und der Koplanaritätsprüfung. Die SIPLACE SX vereint diese Funktionen bereits heute in einer Plattform und bietet damit die Voraussetzungen für eine stabile und prozesssichere Fertigung hochkomplexer KI-Server-Boards“, resümiert Petra Klein-Gunnewigk.

Der Auftragseingang im ersten Quartal erreichte mehr als das Doppelte des Vorjahreswerts und lag damit deutlich über den ursprünglichen Erwartungen von ASMPT SMT Solutions. Besonders dynamisch entwickelte sich das Geschäft in Asien. Gleichzeitig konnte das Unternehmen aber auch in den Regionen Americas und Europa eine spürbar gestiegene Nachfrage nach SIPLACE Bestücklösungen verzeichnen. Vor dem Hintergrund dieser erfreulichen Entwicklung geht ASMPT SMT Solutions auch für das Gesamtjahr 2026 von einer anhaltend starken Geschäftsentwicklung aus.

„AI-Server-Anwendungen verzeichnen eine Marktdynamik, die unsere bereits hohen Erwartungen noch übertrifft“, erklärt Josef Ernst, CEO von ASMPT SMT Solutions. „Gerade bei der Bestückung von hochkomplexen Server-Boards steigen die Anforderungen an Präzision, Prozessstabilität und Produktivität massiv. Genau in diesen Anwendungen spielen unsere Lösungen derzeit weltweit ihre Stärken aus.“

KI-Server stellen neue Anforderungen an die Elektronikfertigung.

Bestücklösungen für moderne KI-Server-Boards müssen heute sowohl schwere, großformatige Hochleistungs-BGAs als auch Tausende hochminiaturisierter Bauelemente bis hin zu 016008M-Komponenten prozesssicher, präzise und hochproduktiv verarbeiten können.

Die Kombination aus immer größeren Leiterplatten, steigender Bauelementkomplexität und höchsten Anforderungen an Genauigkeit und Prozessstabilität stellt die SMT-Fertigung vor neue Herausforderungen. Gefragt sind deshalb Bestücklösungen, die hohe Geschwindigkeit, maximale Präzision und stabile Prozesse intelligent verbinden. Dabei gewinnt insbesondere das Zusammenspiel aus integrierter Hard- und Software sowie globalem Service zunehmend an Bedeutung.

„Unsere Kunden bewerten heute nicht mehr nur einzelne Maschinen, sondern die Leistungsfähigkeit kompletter Lösungsumgebungen“, so Josef Ernst. „Globale Präsenz, lokale Unterstützung sowie die enge Verzahnung von Hardware, Software und Service werden immer wichtiger.“

Supply Chain und Lieferfähigkeit im Fokus

Die hohe Nachfrage bringt gleichzeitig neue Herausforderungen für globale Lieferketten mit sich. Geopolitische Unsicherheiten, steigende Logistikkosten und die hohe Dynamik im Markt erhöhen den Druck auf Supply Chain, Fertigung und Serviceorganisationen. ASMPT SMT Solutions investiert deshalb gezielt in den Ausbau globaler Liefer- und Servicekapazitäten, um Kunden weltweit zuverlässig unterstützen zu können.

„In solchen Marktphasen zeigt sich sehr schnell, wie resilient ein Hersteller wirklich ist“, erklärt Josef Ernst. „Unsere Kunden verlassen sich darauf, dass wir liefern können und weltweit erstklassigen Service bieten. Genau darauf liegt derzeit unser Fokus.“

Das Geschäftssegment ASMPT SMT Solutions

Der Auftrag des Geschäftssegments ASMPT SMT Solutions ist der Support, die Implementierung und die Realisierung der Intelligent Factory bei Elektronikfertigern weltweit.

ASMPT Lösungen unterstützen auf Linien- und Fabrikebene mit Hardware, Software und Services die Vernetzung, Optimierung und Automatisierung von zentralen Workflows und erlauben Elektronikfertigern somit den schrittweisen Übergang zur Intelligent Factory mit dramatischen Verbesserungen bei Kennzahlen/KPIs für Produktivität, Flexibilität und Qualität. Mit seinem ganzheitlichen und offenen Automatisierungskonzept öffnet ASMPT seinen Kunden die Tür zur wirtschaftlich sinnvollen Automatisierung ganz nach ihren individuellen Bedürfnissen – modular, flexibel und herstellerunabhängig.

Das Produktangebot umfasst Hard- und Software wie SIPLACE Bestückautomaten, DEK Drucker, Inspektions- und Materiallager-Lösungen sowie die Software Suite WORKS. Mit WORKS bietet ASMPT Elektronikfertigern hochwertige Software zur Planung, Steuerung, Analyse und Optimierung aller Prozesse auf dem Shopfloor. Zentrales Strategieelement bei ASMPT ist dabei die enge Zusammenarbeit mit Kunden und Technologiepartnern.

Mehr Informationen zu ASMPT SMT Solutions finden Sie auf smt.asmpt.com.
 

Mit der zunehmenden Elektrifizierung und Digitalisierung moderner Fahrzeuge steigen die Anforderungen an Leistungsdichte, thermisches Management, Zuverlässigkeit und Integrationsgrad. ASMPT adressiert diese Entwicklung mit Technologien für zentrale Halbleiterfertigungs- und Packaging-Prozesse.

Exklusive Lösung für oxidationsfreies Vakuum-Sintern

Erstmals vorgestellt wird SilverSAM PRO, eine Silbersinterplattform für hochzuverlässige Leistungsmodul-Packages. Die Lösung bietet eine oxidationsfreie, kupferfreundliche Prozessumgebung sowie eine neue Temperaturregelung für das Power-Box-Sintern, also das Sintern geformter Gehäuse auf Kühlkörpern. SilverSAM PRO unterstützt skalierbare Produktionskonfigurationen mit 1 bis 4 Pressen und verarbeitet unterschiedliche Substratformate – von DBC-/AMB-Panels über vereinzelte DBC-/AMB-Substrate bis hin zu Wafer-Level- und Leadframe-basierten Power-Discrete-Anwendungen. Dank ihrer hohen elektrischen und thermischen Leitfähigkeit eignen sich gesinterte Silberverbindungen besonders für Leistungsmodule in elektrischen Antriebssystemen und in der Schnellladeinfrastruktur.

Laser-Dicing und Grooving für Advanced Packaging

Mit dem ALSI LASER1206 präsentiert ASMPT eine Plattform für die Vereinzelung von Bare-Wafern unter Reinraumbedingungen der Klasse 1000. Mit Multi-Beam-UV-Laser-Technologie und der automatisierten Handhabung von Folienrahmen und Bare-Wafern minimiert sie Wärmeeinwirkung und reduziert Gratbildung sowie thermische Belastung. Die Plattform eignet sich für Advanced-Packaging-Anwendungen in der Automotive-Leistungselektronik sowie für KI- und mobile Anwendungen.

Automatischer hochpräziser Multi-Chip-Bonder

Der Multi-Chip-Bonder MEGA unterstützt mit seiner modularen Architektur ein breites Spektrum an Multi-Chip-Packages. Die Plattform bietet hochpräzise Die-Bonding-Technologie für kompakte High-End-Elektronik und unterstützt stabile Prozesse sowie eine gleichbleibende Prozessqualität. MEGA verarbeitet großformatige Substrate bis 280 × 300 mm und kombiniert Geschwindigkeit, Flexibilität und hohe Platziergenauigkeit. Die Plattform eignet sich für MCM-, SiP- und Flip-Chip-Anwendungen für kompakte Computing-Module.

Halbleiter-Packaging-Innovationen für Smart Mobility

„Leistungselektronik, elektrische Antriebssysteme, Fahrerassistenzsysteme und vernetzte Fahrzeugplattformen stellen immer strengere Anforderungen an Leistungsdichte, thermisches Management und kompakte Bauformen im Automotive-Bereich. Wir stellen modernste Technologien für Advanced Packaging und die Halbleiterfertigung bereit, die Innovationen in den Bereichen Künstliche Intelligenz, Smart Mobility und Hyperkonnektivität vorantreiben“, so erklärt Dr. Johann Weinhändler, Regional Head ASMPT Semiconductor Solutions Europe und Geschäftsführer von ASMPT AMICRA in Regensburg, die Strategie des Unternehmens.

Über ASMPT Semiconductor Solutions (“ASMPT SEMI”)

ASMPT SEMI ist der führende Anbieter von zukunftsweisenden Lösungen für Advanced Packaging und Semiconductor Assembly. Mit ihrem Engagement für Innovation und Kundenzufriedenheit bietet ASMPT SEMI ein umfassendes Angebot an Produkten und Dienstleistungen, die den sich wandelnden Anforderungen der Mikroelektronikindustrie gerecht werden. Das Expertenwissen umfasst Bereiche wie Flip-Chip- und Wafer-Level-Packaging, fortschrittliche Verbindungstechnologien und vieles mehr. Die hochmodernen Lösungen von ASMPT SEMI ermöglichen es den Kunden, bei der Herstellung ihrer Halbleiterbauelemente eine höhere Leistung, größere Zuverlässigkeit und verbesserte Kosteneffizienz zu erzielen.

ASMPT SEMI versteht sich als Wegbereiter und Treiber der Intelligence Revolution. Der Geschäftsbereich schafft mit seinen fortschrittlich Packaging- und Assembly-Technologien die unsichtbaren Verbindungen, die intelligente Anwendungen in den Bereichen Künstliche Intelligenz, Smart Mobility und Hyperkonnektivität ermöglichen.

Weitere Informationen über ASMPT SEMI finden Sie unter semi.asmpt.com.

In Highspeed-Bestückköpfen sind Pipetten die einzigen Komponenten, die direkt mit den zu platzierenden Bauelementen in Kontakt kommen. Ihr Zustand ist daher ein entscheidender Faktor für Prozessstabilität und Produktqualität. An größeren Produktionsstandorten sind häufig mehr als 10.000 Pipetten im Einsatz, deren Standzeiten je nach Anwendung zwischen wenigen Monaten und einem Jahr variieren. Um den Zustand jeder einzelnen Pipette jederzeit eindeutig bewerten und nachvollziehen zu können, stattet ASMPT Pipetten, sogenannte „Smart Nozzles“, mit einem eigenen RFID-Tag und einer individuellen ID aus. Für jede vom Bestückkopf aufgenommene Pipette liest die Maschine die Pipetten‑ID automatisch aus und übermittelt sie an die vernetzte Asset‑ und Maintenance‑Management‑Software Factory Equipment Center von ASMPT. Dort wird ein individueller Datensatz angelegt, der über den gesamten Lebenszyklus der jeweiligen Pipette fortgeführt wird.

Laufend aktualisierte Zustandsdaten

Während des Bestückprozesses erfassen SIPLACE Bestückautomaten kontinuierlich die Anzahl der Bestückvorgänge und führen optische Pipetteninspektionen durch. Beschädigte Pipetten werden dabei unmittelbar erkannt und automatisch aus dem Prozess entfernt. Bei Verschmutzung oder beim Überschreiten definierter Wartungsschwellen sperrt die Maschine die betreffende Pipette fertigungsweit. Sämtliche erfassten Zustands- und Ereignisdaten werden an das Factory Equipment Center übertragen und dort lückenlos im individuellen Pipettendatensatz dokumentiert.

Bedarfsorientierte Reinigung im geschlossenen Regelkreis

Auf Basis der von den SIPLACE Bestückautomaten bereitgestellten Daten weist Factory Equipment Center Operator gezielt an, Magazine mit wartungsbedürftigen Pipetten zu entnehmen und gegen neue zu tauschen. Die entnommenen Magazine werden zur Smart Nozzle Station – einem intelligenten Reinigungs- und Inspektionssystem – gebracht, wo die Pipetten ausschließlich mit Wasser und Ultraschall gereinigt und anschließend inspiziert werden.

Ist eine Pipette nach der Reinigung weiterhin produktionstauglich, markiert das System sie als einsatzfähig. Beschädigte oder verschlissene Pipetten ersetzt die Smart Nozzle Station automatisch aus einem integrierten Depot, sodass ein vollständig einsatzfähiges Magazin bereitsteht. Die aktualisierten Zustandsdaten werden an das Factory Equipment Center zurückgemeldet, das die Pipetten entsprechend freigibt oder gesperrt hält. Damit ist der Wartungskreislauf geschlossen.

Die Smart Nozzle Station verarbeitet bis zu 20 Magazine mit Smart Nozzles sowie Pipetten der 4xxx-, 6xxx- und 20xx-Serie. Ein Reinigungs- und Inspektionszyklus dauert im Schnitt 20 Sekunden pro Pipette. Das integrierte Depot fasst bis zu 120 Neupipetten. Die lösungsmittelfreie Reinigung erfordert keine besonderen Maßnahmen zur Entsorgung des anfallenden Schmutzwassers.

Das Closed-Loop-Pipettenmanagement lässt sich auch mit Reinigungs- und Inspektionssystemen anderer Anbieter realisieren, sofern deren Zustandsdaten an das Factory Equipment Center übergeben werden. Damit setzt ASMPT sein durchgängiges, herstellerunabhängiges Konzept der intelligenten Fertigung konsequent bis ins Detail um – einschließlich des Pipettenmanagements.

Bei der Weiterentwicklung lag der Fokus auf erweiterten Auswertungsmöglichkeiten. Neben den bekannten KPI-Übersichten ermöglichen sie eine gezielte Auswertung von Produktionsdaten bis auf Detailebene. Maschinenzustände werden über die Zeit hinweg transparent dargestellt, einschließlich der Produktionsphasen und Stillstände sowie deren Dauer. Auch Ausschussraten lassen sich differenziert nach Fehlerarten, Bauelementen oder Linien auswerten. Mithilfe dieser Darstellungen können Abweichungen in der laufenden Produktion frühzeitig erkannt und präziser eingeordnet werden.

Mehr Flexibilität bei Filterung und Suche

Ein wesentlicher Fortschritt sind die deutlich erweiterten Filter- und Suchfunktionen. Produktionsdaten können nun konkret nach Zeitraum, Linie, Maschine, Auftrag oder Bestückprogramm eingegrenzt und verglichen werden. Dies ermöglicht es dem Bedienpersonal, auch komplexe Fertigungssituationen strukturiert zu betrachten und genau die Informationen herauszufiltern, die für die jeweilige Fragestellung relevant sind. Unter realen Produktionsbedingungen, bei denen häufig viele Einflussfaktoren gleichzeitig wirken, erleichtert diese Flexibilität die Einordnung von Auffälligkeiten erheblich. Anstatt umfangreiche Datensätze manuell auszuwerten, können kritische Entwicklungen schrittweise bis auf die relevante Ebene eingegrenzt werden. Ergänzt wird dies durch zusätzliche Vergleichs- und Rankingfunktionen. Diese machen sichtbar, welche Fehler besonders häufig auftreten und welche Bauelemente oder Prozesse überproportional betroffen sind.

Klare Darstellung für schnelle Entscheidungen

Parallel zu den funktionalen Erweiterungen wurde auch die Benutzeroberfläche weiterentwickelt. Neue Diagrammtypen und eine klar strukturierte Navigation ermöglichen die schnelle Erfassung und zuverlässige Einordnung umfangreicher Daten im Arbeitsalltag. Die Darstellung ist dabei bewusst übersichtlich gehalten. Relevante Informationen werden so aufbereitet, dass Abweichungen, Trends und kritische Zustände unmittelbar sichtbar sind. Das Bedienpersonal erkennt auf einen Blick, wo Handlungsbedarf besteht, und kann direkt reagieren. Gerade im Produktionsbetrieb, in dem Entscheidungen oft unter Zeitdruck getroffen werden müssen, erleichtert diese klare Darstellung die Orientierung und schafft eine verlässliche Grundlage für schnelle und fundierte Entscheidungen.

Monitoring als Grundlage für stabile Prozesse

„In vielen Fertigungen sind die relevanten Daten bereits vorhanden, werden aber noch nicht konsequent genutzt“, erklärt Isabell Obst, Director Product Management Software Solutions bei ASMPT SMT Solutions. „WORKS Monitoring schafft die notwendige Transparenz, um genau diese Informationen im Alltag nutzbar zu machen – von der ersten Übersicht bis in die Detailtiefe einzelner Prozessschritte. Damit entsteht eine wichtige Grundlage für datengetriebene Entscheidungen in der intelligenten Fertigung.“

Der neue Active Stencil Storage von ASMPT bietet eine effiziente und platzsparende Lösung für die Aufbewahrung von bis zu 240 DEK VectorGuard Schablonen für den Lotpastendruck – direkt in der Nähe der Produktionslinie. Ein integrierter Barcode-Scanner und ein LED-geführtes Leitsystem unterstützen die Mitarbeitenden bei der schnellen und fehlerfreien Auswahl – und verhindern so zuverlässig falsche Aufrüstungen.

„Herkömmliche Lagersysteme für Druckschablonen haben oft zu wenig Kapazität und sind umständlich in der Handhabung´“, erklärt Rick Goldsmith, Director of Product Management bei ASMPT. „Das Auffinden der richtigen Schablone ist zeitraubend und fehleranfällig. All diese Probleme konnten wir mit dem Active Stencil Storage lösen. Das hocheffiziente Lagersystem gibt Elektronikfertigern die Flexibilität, die sie heute brauchen.“

Platzsparend, ergonomisch, intuitiv

Mit einem kompakten Footprint von nur 110,5 × 69,5 cm nutzt der Active Stencil Storage den begrenzten Platz direkt an der Linie optimal aus. Die eindeutige Identifikation jeder Schablone erfolgt über einen integrierten Barcode-Scanner. Ein intuitiver Touchscreen führt das Bedienpersonal ohne lange Einarbeitungszeit durch alle Arbeitsschritte. Ein LED-Leitsystem an jedem Lagerplatz zeigt klar an, wo Schablonen einzulagern oder zur Nutzung zu entnehmen sind.

Die Slots sind frei konfigurierbar und erlauben eine schnelle Umsetzung von Produktneueinführungen (NPI) – ohne das Risiko falscher Aufrüstungen. Die Open-Source-Software lässt sich flexibel an bestehende IT-Infrastrukturen, Netzwerke und Automatisierungssysteme anpassen.

Entwickelt für DEK VectorGuard – kompatibel und effizient

Der Active Stencil Storage ist speziell für die hochflexiblen DEK VectorGuard-Spannrahmen von ASMPT (584 × 584 mm) ausgelegt. Diese Rahmen sind mit allen gängigen Schablonen- und Druckertypen kompatibel und ermöglichen eine um 45 bis 65 Prozent höhere Spannung als herkömmliche Netzrahmen. Gleichzeitig reduziert das funktionale Design den Platzbedarf im Schablonenlager um bis zu 75 Prozent.

Ein- und Auslagerung: Zehn Sekunden statt fünf Minuten

Im laufenden Produktionsbetrieb bringt der Active Stencil Storage signifikante Effizienzgewinne: Dank Handscanner und LED-Leitsystem ist die benötigte Schablone in der Regel binnen zehn Sekunden ein- oder ausgelagert – herkömmliche Prozesse benötigen dafür bis zu fünf Minuten. Auch die Vermeidung von Fehlaufrüstungen und den damit verbundenen Zusatzkosten trägt zur schnellen Amortisation der Investition bei.
 

Ideale Plattform für alle Kameramodulkomponenten

DALA ist eine vielseitige Lösung für ein breites Spektrum an Kameramodulkomponenten und eignet sich für Anwendungen in den Bereichen Sensorik und Bildgebung für Endverbraucher, wie Smartphone-Kameras, Sensoren für Smart Devices und Automobiltechnologien wie ADAS. Mit seiner modularen Struktur, die die Anpassungsfähigkeit für Prozess- und Package-Wechsel in den Vordergrund stellt, bietet DALA verschiedene Dosiersysteme und Materialzufuhroptionen und passt sich mit seinen unterschiedlichen Bonding-Modi mühelos an verschiedene Produktionsanforderungen an. Das vollautomatische System übernimmt Prozessschritte wie das Die-Attach, das Lens-Holder-Attach sowie das Glas-Attach und erreicht dabei eine Bonding-Genauigkeit von ±7 µm. Dies setzt einen neuen Standard für diese Maschinenklasse. DALA ist die zuverlässige Wahl für alle Pick-and-Place-Aufgaben im Zusammenhang mit Kameramodulkomponenten in Anwendungen für Sensoren und Bildgebung.
 
Nahtlose Integration in die CMOS-Bildsensor-Packaging-Linie

ASMPT ist branchenführend bei Fertigungslösungen für das Packaging von CMOS-Bildsensoren. DALA lässt sich nahtlos in ASMPT Smart COB Inline integrieren, eine spezielle Chip-on-Board (COB)-Inline-Lösung, die für das Packaging von CMOS-Bildsensoren entwickelt wurde. DALA spielt eine entscheidende Rolle in diesem System: Zu Beginn des Inline-Fertigungsprozesses übernimmt es das hochpräzise Die-Attach und am Ende des Vorgangs fungiert es als Bonder für den Linsenhalter. Diese zentrale Position macht DALA zu einer Kernkomponente innerhalb des gesamten COB-Packaging-Prozesses und sichert eine effiziente und präzise Fertigung.