Developers of mixed-critical safety applications benefit from up to eight Arm Cortex-A53 cores and four Arm Cortex-M7 dual-core lockstep pairs. This is sufficient to process LiDAR and video data alongside functionally safe vehicle control. When extended with one or two Hailo-8 AI processor modules, the evaluation kit also provides numerous pre-trained computer vision models for situational awareness. OEMs using such application ready System-on-Module based platforms – for which MicroSys also develops certification ready system designs – gain access to rapid prototyping, advanced connectivity for their specific use cases, comprehensive software support, and documentation required for safety certification up to ASIL D. Target markets are real-time connected and increasingly autonomous vehicles, all types of mobile machines, as well as automotive test and measurement equipment.

The new miriac SBC-S32G399A based evaluation kit is available now. For more information, please visit: https://www.microsys.de/en/products/sbc/arm-architecture/miriacr-sbc-s32g399a/

Powered by the NXP S32G274A vehicle network processor, the SoM based miriac AIP-S32G274A can integrate up to 2 advanced Hailo-8 AI accelerators to reach its maximum AI performance of 52 TOPS, providing best-in-class processing performance and deep learning capabilities for decentralized situational awareness. The embedded platform delivers exceptional AI computing performance across multiple standard NN benchmarks, including 2450 Frames Per Second (FPS) on Resnet-50, 2100 FPS on Mobilenet-V1 SSD, and up to 380 FPS on YOLOv5m.

Awarded “Best AI and Vision Processor 2021” by the Edge AI and Vision Alliance, the automotive grade Hailo-8 outperforms other available AI processors for edge computing with up to 26 TOPS at a typical power consumption of 2.5 W. The miriac AIP-S32G274A embedded platform, combining the Hailo-8 AI processor with MicroSys’s Arm Cortex NXP Automotive S32G platforms, provides customers with a highly efficient way to implement AI into their connected edge appliances.

The feature set at a glance

The new application-ready miriac AIP-S32G274A starter kit for AI is a highly effective springboard for cost efficient custom designs in industrial quantity, quality and long-term availability and comes complete with everything necessary for evaluation and development. It includes an IEC 61508 compliant and ASIL D safety ready miriac MPX-S32G274 SoM with quad Arm Cortex-A53 cores plus triple Arm Cortex-M7 dual-cores, 1 or 2 Hailo-8 AI processor modules, a carrier board with Ethernet with TSN, PCIe, USB, SPI, and I²C as well as standard automotive busses like Flexray (2x), LIN (4x) or CAN (16x plus 2x CAN FD) and a cable set. Developers also have access to the comprehensive AI and development tools offered in the Hailo Developer Zone. For more information about the miriac AIP-S32G274A, please visit the product page:

https://www.microsys.de/en/products/system-device/off-the-shelf/miriac-aip-S32G274A

For more information about the miriac MPX-S32G274 System-on-Module please visit this landing page:

www.microsys.de/en/somnxps32g

About Hailo

Hailo, an AI-focused, Israel-based chipmaker, has developed a specialized AI processor that delivers the performance of a data center-class computer to edge devices. Hailo’s processor is the product of a rethinking of traditional computer architecture, enabling smart devices to perform sophisticated deep learning tasks such as object detection and segmentation in real-time, with minimal power consumption, size, and cost. The processor is designed to fit into a multitude of smart machines and devices, impacting a variety of sectors including automotive, Industry 4.0, smart cities, smart homes, and retail. For more information visit www.hailo.ai

Die SoM-basierte miriac AIP-S32G274A Plattform, die auf dem NXP S32G274A-Netzwerkprozessor für Fahrzeuge basiert, kann bis zu zwei fortschrittliche Hailo-8 KI-Beschleuniger integrieren, um die maximale KI-Leistung von 52 TOPS zu erreichen. Dadurch bietet sie eine erstklassige Verarbeitungsleistung und Deep-Learning-Fähigkeiten für ein dezentrales Situationsbewusstsein. Die eingebettete Plattform liefert außergewöhnliche KI-Rechenleistung bei mehreren Standard-NN-Benchmarks, einschließlich 2.450 Frames pro Sekunde (FPS) bei Resnet-50, 2.100 FPS bei Mobilenet-V1 SSD und bis zu 380 FPS bei YOLOv5m.

Der von der Edge AI and Vision Alliance als „Best AI and Vision Processor 2021“ ausgezeichnete Hailo-8, der für den Einsatz in Serien-PKW entwickelt wurde, übertrifft andere verfügbare KI-Prozessoren für Edge Computing mit bis zu 26 TOPS bei einer typischen Leistungsaufnahme von 2,5 Watt. Die neue Embedded-Plattform miriac AIP-S32G274A, die den Hailo-8 KI-Prozessor mit den Arm Cortex NXP Automotive S32G-Plattformen von MicroSys kombiniert, bietet Kunden eine hocheffiziente Möglichkeit zur Implementierung von KI in ihre vernetzten Edge-Geräte.

Das Featureset im Überblick

Das neue applikationsfertige miriac AIP-S32G274A-Starterkit für KI ist eine hocheffiziente Basisplattform für kosteneffiziente kundenspezifische Designs in industrieller Quantität, Qualität und Langzeitverfügbarkeit – es enthält alles, was für Evaluierung und Entwicklung erforderlich ist. Hierzu zählen ein IEC 61508- und ASIL D-konformes miriac MPX-S32G274 SoM mit vier Arm Cortex-A53-Cores plus drei Arm Cortex-M7-Dual-Cores, ein oder zwei Hailo-8 AI-Prozessormodule, ein Carrierboard mit Ethernet mit TSN, PCIe, USB, SPI und I²C sowie Standard-Automotive-Bussen wie Flexray (2x), LIN (4x) oder CAN (16x plus 2x CAN FD) und einen Kabelsatz. Entwickler haben außerdem Zugang zu den umfangreichen AI- und Entwicklungstools, die in der Hailo Developer Zone angeboten werden. Weitere Informationen über den miriac AIP-S32G274A finden Sie auf der Produktseite: https://www.microsys.de/de/produkte-services/system-device/off-the-shelf/miriac-aip-s32g274a/

Für weitere Informationen über das miriac MPX-S32G274 System-on-Module besuchen Sie bitte diese Landingpage: https://www.microsys.de/de/somnxps32g/

Über Hailo

Hailo – ein auf KI fokussierter, in Israel ansässiger Chiphersteller – hat einen speziellen KI-Prozessor entwickelt, der die Leistung eines Computers der Rechenzentrumsklasse für Edge-Geräte bereitstellt. Der Prozessor von Hailo ist das Ergebnis des Überdenkens traditioneller Computerarchitekturen und ermöglicht es intelligenten Geräten, anspruchsvolle Deep-Learning-Aufgaben wie Objekterkennung und -segmentierung in Echtzeit durchzuführen – und das bei minimalem Stromverbrauch, Größe und Kosten. Der Prozessor ist so konzipiert, dass er in eine Vielzahl von intelligenten Maschinen und Geräten passt und sich für den Einsatz in vielfältigen Branchen wie Automotive, Industrie 4.0, Smart Cities, Smart Homes und Einzelhandel eignet. Für weitere Informationen besuchen Sie www.hailo.ai/

Die Zusammenarbeit mit EBV Elektronik erweitert die Reichweite von MicroSys in EMEA – sowohl in Bezug auf miriac SoMs als auch bei Single Board Computern (SBC) und kundenspezifischen Systemen, die auf neuester NXP-Prozessortechnologie basieren. Kunden erhalten Zugang zu erstklassiger technischer und anwendungsspezifischer Beratung sowie zu umfassendem Support für alle zusätzlich erforderlichen branchenspezifischen Anforderungen.

„Unsere technisches Know-how und unsere uneingeschränkte Serviceorientierung sind in der Branche wohl einzigartig. Wir sind bekannt dafür, dass wir schnell auf Probleme reagieren und so die Entwicklungszyklen verkürzen, sodass unsere Kunden von einer schnelleren Markteinführung profitieren können“, erklärt Ina Schindler, Geschäftsführerin bei MicroSys. „Mit dieser Vertriebsvereinbarung können wir nun in der gesamten EMEA-Region eine größere Reichweite erzielen und Kunden die Aufmerksamkeit zukommen zu lassen, die sie verdient haben.“

„EBV freut sich über die Möglichkeit, MicroSys in der gesamten EMEA-Region unterstützen zu können und die vielen derzeit aufkommenden neuen Marktpotenziale zu erschließen. Wir sehen hier ein enormes, derzeit noch ungenutztes Potenzial für die fortschrittliche Board-Level-Technologie und das überaus fokussierte Engineering-Know-how“, kommentierte Ulrich Schmidt, Direktor für High-End Processing bei EBV Elektronik. „Unsere Vereinbarung mit MicroSys eröffnet uns somit auch weitere Potenziale, unsere Kunden umfassend bei der Suche nach der besten SoM- SBC- oder kundenspezifische Lösungen für ihr Anwendungsszenario zu unterstützen.“

Die Produkte und Dienstleistungen von MicroSys richten sich an ein breites Spektrum unterschiedlicher Branchen – dazu gehören Automatisierung, Avionik, Automotive, Medizintechnik, Bahn und Transportwesen sowie Baumaschinen.

Über EBV Elektronik

EBV Elektronik, ein Unternehmen der Avnet Gruppe (NYSE:AVT), wurde 1969 gegründet und ist der führende Halbleiterspezialist in Europa. EBV pflegt eine erfolgreiche Strategie der persönlichen Kundenbindung in Verbindung mit besten Services. 260 technische Vertriebsingenieure konzentrieren sich auf eine begrenzte Zahl von langfristigen Herstellerpartnern. 120 hervorragend ausgebildete Anwendungsspezialisten verfügen über umfangreiches technisches Fachwissen und Design-Know-how. Das logistische Rückgrat von EBV, Avnet Logistics – Europas größtes Service-Center – bietet Lagerservices, Logistiklösungen und Mehrwertdienstleistungen wie Programmierung, Gurtung oder Laser-Marking. EBV verfügt über 60 Niederlassungen in 27 Ländern in EMEA (Europe – Middle East – Africa). Weitere Informationen über EBV Elektronik unter www.ebv.com

The cooperation with EBV will complement MicroSys’ existing commercial activities in EMEA in relation to the company’s miriac SoMs, single board computers (SBC) and custom specific systems, which are based on the latest NXP processor technology. It will mean that customers are provided with access to top-level engineering and application advice, as well as comprehensive support for any additional market-specific requirements.

“Our technical capabilities and service level commitment are both unparalleled in the industry. We have gained a strong reputation for rapid responsiveness to issues, helping to shorten design cycles so that customers can benefit from accelerated time-to-market,” said Ina Schindler, Managing Director of MicroSys. “With this channel agreement, we will be able to gain greater traction throughout EMEA, providing customers with the high level of attention that they deserve.”

“EBV is excited about the opportunity to promote MicroSys within the EMEA market and explore the various opportunities that are emerging. We see huge untapped potential here for its advanced board-level technology and highly-focussed engineering know-how,” commented Ulrich Schmidt, Director for High-End Processing at EBV Elektronik. “This agreement will give us another avenue through which to assist our customers in finding the best SoM or SBC solution for their particular application scenario.”

MicroSys’ products and services address a wide array of different industry segments. These include automation, avionics, automotive, medical, rail and transportation, construction, and mobile machines.

About EBV Elektronik

EBV Elektronik, an Avnet (NASDAQ:AVT) company, was founded in 1969 and is the leading specialist in European semiconductor distribution. EBV maintains its successful strategy of personal commitment to customers and excellent services. 240 Technical Sales Specialists provide a strong focus on a selected group of long-term manufacturing partners. 120 continuously trained Application Specialists offer extensive application know-how and design expertise. With the EBVchips Program, EBV, together with its customers, defines and develops new semiconductor products. Targeted customers in selected growth markets will be supported by the Vertical Sales Segments. Warehouse operations, complete logistics solutions and value-added services such as programming, taping & reeling and laser marking are fulfilled by Avnet Logistics, EBV’s logistical backbone and Europe’s largest service centre. EBV operates from 65 offices in 29 countries throughout EMEA (Europe – Middle East – Africa). For more information about EBV Elektronik, please visit www.ebv.com

With native support for a total of 18 CAN interfaces, the new MicroSys SoM is ideal for developing comprehensive vehicle networks. Alternative designs that use generic expansion buses to connect CAN controllers generate high interrupt loads on the main processor. FPGAs are not an inexpensive alternative either; they also require additional development resources for FPGA programming.

“The MicroSys miriac MPX-S32G274A is the world’s first System-on-Module to integrate the new NXP S32G2 processor, which was developed specifically for vehicle networks. OEMs benefit from an application-ready building block for their connected real-time controllers in automotive and other functional safety applications. They also benefit from high computing performance, faster Ethernet and automotive connectivity including massive native CAN support, plus comprehensive functional safety and security features,” explains Ina Sophia Schindler, CEO of MicroSys Electronics.

“System-on-Modules such as the MicroSys miriac MPX-S32G274A SoM help engineers to accelerate their designs by allowing them to concentrate on the application development. It is way easier and more efficient to implement an application-ready super component including processor, RAM, and flash than to re-invent the wheel and start with a full-blown custom design from scratch,” explains Carlos Prada, Global Partner Director at NXP Semiconductors.

Beside application-ready hardware and function-validated hardware-related software, MicroSys Electronics also offers customer-specific carrier boards and system level design services. These extend to SIL certification for any markets where functional safety standards analog to IEC 61508 are required, including railway technology (EN 50155), aviation (DO-160), stationary and mobile machinery (ISO 13849), as well as manufacturing robots (ISO 10218), control systems (IEC 62061), and drive systems (IEC 61800‑5‑2). Approvals in the aviation context (DO-254/DO-160) are also greatly simplified by the existing manufacturer documentation.

In all these application areas, the new MicroSys SoM provides value with its AEC-Q100 Grade 2 (-40°C to 105°C) qualified processor. The Low Latency Communication Engine (LLCE) for automotive networks, which is optimized for data transfers, as well as its Packet Forwarding Engine (PFE) for Ethernet networks, greatly reduce the CPU workload. A Hardware Security Engine (HSE) for secure boot and encrypted data transfer provides the required comprehensive root of trust for connected IoT edge devices.

The feature set in detail

The miriac MPX-S32G274A SoM from MicroSys Electronics features 1 GHz quad Arm Cortex-A53 cores with Arm Neon technology organized in two clusters for applications and services. For real-time tasks, there are also triple dual-core lockstep Arm Cortex-M7 cores for which MicroSys offers support for dedicated FreeRTOS implementations beside NXP’s standard automotive support. Clustered and operated in lockstep mode, this set of heterogenous cores can support ASIL-D applications or any other functional safety standard comparable to IEC 61508. In terms of memory, the new SoM integrates 4GB of soldered LPDDR4 RAM at 3200 MT/s, 16GByte eMMC non-volatile memory, and 64MB QuadSPI flash. External SD card storage can be multiplexed with the on-board eMMC.

In regard to connectivity, the new SoM offers an extensive range of generic and communication interfaces including 4x SerDes interfaces configurable as PCIe Gen3 2×1 or 2×2, 4x Gigabit Ethernet, 18x CAN FD bus, 2x FlexRay, and 4x LIN. 14x GPIOs, 12x analog inputs (ADC), 3x SPI, 2x UART, 1x USB and 3x I2C complete the interface range. For trace and debug tasks, the SoM supports Aurora and JTAG interfaces. A comprehensive board support package including bootloader configuration and all required Linux drivers rounds off the feature set.

The new MPX-S32G274A SoM from MicroSys Electronics is available as an application-ready off-the-shelf component as well as a development kit with carrier board, cable set and cooling solution. For more information, please visit: https://microsys.de/products/system-on-modules/armr-automotive/miriactm-mpx-s32g274a.html?L=0

Der native Support von insgesamt 18 CAN Schnittstellen prädestiniert das neue MicroSys SoM für die Entwicklung einer umfassenden Fahrzeugvernetzung. Alternative Designs, die CAN-Controller über generische Erweiterungsbusse anbinden, erzeugen hohe Interrupt-Lasten beim Hauptprozessor. Auch FPGAs sind keine preiswerte Alternative und bedürfen zudem auch zusätzlicher Entwicklungs-Ressourcen für die FPGA-Programmierung.

„Das MicroSys miriac MPX-S32G274A ist das weltweit erste System-on-Module, das den neuen NXP S32G2 Prozessor integriert, der speziell für Fahrzeugnetzwerke entwickelt wurde. OEMs profitieren von einem applikationsfertigen Building Block für ihre vernetzten Echtzeitsteuerungen in Automotive- und weiteren Functional-Safety-Applikationen. Sie alle profitieren von einer hohen Rechenleistung, beschleunigter Ethernet- und Automotive-Konnektivität inklusive zahlreicher nativer CAN-Schnittstellen und einem umfassenden Functional Safety- und Security-Support“, erklärt Ina Sophia Schindler, CEO von MicroSys Electronics.

„System-on-Module wie das MicroSys miriac MPX-S32G274A SoM helfen Entwicklern, ihre Designs zu beschleunigen, da sie sich auf die Entwicklung ihrer Anwendungen konzentrieren können. Es ist viel einfacher und effizienter, eine applikationsfertige Superkomponente inklusive Prozessor, RAM und Flash zu implementieren, als das Rad neu zu erfinden und ein kundenspezifisches Design von Grund auf komplett neu aufzusetzen“, erklärt Carlos Prada, Global Partner Director bei NXP Semiconductors.

Neben applikationsfertiger Hardware und funktionsvalidierter hardwarenaher Software bietet MicroSys Electronics auch kundenspezifische Design-Services auf Carrierboard- und System-Level an. Diese reichen bis hin zur SIL-Zertifizierung für alle Märkte, in denen funktionale Sicherheitsstandards analog zur IEC 61508 gefordert sind, darunter Bahntechnik (EN 50155) und stationäre und mobile Maschinen (ISO 13849) sowie Fertigungsroboter (ISO 10218), Steuerungssysteme (IEC 62061) und Antriebssysteme (IEC 61800-5-2). Auch Zulassungen im Luftfahrtkontext (DO-254/DO-160) werden durch die vorhandene Herstellerdokumentation stark vereinfacht.

In all diesen Anwendungsbereichen überzeugt das neue Modul mit dem AEC-Q100 Klasse 2 (-40°C bis 105°C) qualifizierten Prozessor. Die für den Datentransfer optimierte Low Latency Communications Engine (LLCE) für Automotive-Netzwerke sowie die Packet Forwarding Engine (PFE) für Ethernet-Netzwerke entlasten in hohem Maße die CPUs. Eine Hardware Security Engine (HSE) für sicheres Booten und verschlüsselten Datentransfer bildet zudem die erforderliche umfassende Vertrauensbasis für IoT-vernetzte Edge-Systeme.

Das Featureset im Detail

Der miriac MPX-S32G274A SoM von MicroSys Electronics bietet vier 1GHz-Arm-Cortex-A53-Cores mit Arm Neon-Technologie, die für Anwendungen und Dienste in zwei Clustern organisiert sind; zudem sind drei Arm-Cortex-M7-Dual-Core Lockstep Prozessoren integriert, für die MicroSys neben der Standard-Automotive-Unterstützung von NXP auch Support für dedizierte FreeRTOS-Implementierungen bietet. Geclustert und im Lockstep-Modus betrieben, kann dieser heterogene Satz an Computing-Cores sowohl ASIL-D-Applikationen als auch jeden weiteren mit der IEC 61508 vergleichbaren Standard für funktionale Sicherheit unterstützen. An Speicher integriert das neue SoM 4 GByte gelöteten LPDDR4-RAM mit 3200 MT/s, 16 GByte nichtflüchtigen eMMC-Speicher und 64 MByte QuadSPI-Flash. Externer SD-Kartenspeicher kann mit dem onboard eMMC gemultiplext werden.

Mit Blick auf die Konnektivität bietet das neue SoM einen umfangreichen Satz an Schnittstellen, darunter 4x SerDes Interfaces, konfigurierbar als PCIe Gen3 2×1 oder 2×2, 4x Gigabit Ethernet, 18x CAN FD Bus, 2x FlexRay und 4x LIN. 14x GPIOs, 12x analoge Eingänge (ADC), 3x SPI, 2x UART, 1x USB und 3x I2C runden das Schnittstellenangebot ab. Für Trace- und Debug-Aufgaben unterstützt das SoM Aurora und JTAG Schnittstellen. Ein umfangreiches Board-Support-Paket inklusive Bootloader-Konfiguration und allen benötigten Linux-Treibern rundet das Feature-Set ab.

Das neue MPX-S32G274A SoM von MicroSys Electronics ist als applikationsfertige Off-the-Shelf Komponente sowie als Development Kit mit Carrierboard, Kabelsatz und Kühllösung erhältlich. Weitere Informationen unter: https://microsys.de/produkte/system-on-modules/armr-automotive/miriactm-mpx-s32g274a.html?L=1

Typische Applikationen für das NXP LX2160A Prozessor basierte miriac System-on-Module von MicroSys Electronics finden sich vor allem in der V2X-Kommunikation wie beispielsweise in Edge-Servern in Zügen, Flugzeugen und Nutzfahrzeugen sowie in autonom fahrenden mobilen Maschinen. Weitere Anwendungsbereiche sind industrielle Rechenzentren im rauen Umfeld – von der IIoT-vernetzen, diskret fertigenden Fabrik mit smarten kollaborativen Industrierobotern bis hin zur Prozessindustrie und der Energiewirtschaft. Zudem zählen auch Server für professionelles mobiles Broadcasting und kritische, teils ebenfalls mobil betriebene Kommunikationsinfrastrukturen zum Einsatzbereich. Leistungsstarke prozessorintegrierte Ethernet-Controller ermöglichen in diesen Anwendungsbereichen eine höchst performante High-End Kommunikation mit bis zu 100Gbit/s Ethernet und integriertem 116-Gbit/s Layer 2 Ethernet Switching. Parallel dazu bietet das Modul einen effizienten Packet-Offload, um alle empfangenen Informationen auch parallel zu verarbeiten und darauf zu reagieren zu können: Die Kompressions-/Dekompressions-Engine bietet eine Datenrate von 100 Gbps und ist damit 5-mal schneller; die hardwarebasierte Verschlüsselungsleistung wurde um 67% beschleunigt. Die Vielzahl an PCIe 3.0 Schnittstellen mit x8 und x4 Lanes erlauben eine maximale Flexibilität bei schnellem Datendurchsatz.

„Entwickler all dieser Edge-Server-Applikationen brauchen applikationsfertige System-on-Modules wie unser miriac MPX-LX2160A, um möglichst wenig Arbeit in das Design-in des Computing-Cores stecken zu müssen. Wir bieten dieses robuste Modul mit onboard gelötetem Speicher als überaus leistungsfähiges Gesamtpaket an. Es umfasst nicht nur applikationsfertige Hardware und funktionsvalidierte hardwarenahe Software, sondern bei Bedarf auch weitere Designdienstleistungen auf Board- und Systemlevel. Dies bis hin zur SIL-Zertifizierung und/oder GPGPU-Implementierungen für Künstliche Intelligenz. Kunden können sich durch all diese Services voll und ganz auf die Entwicklung ihrer spezifischen Applikation konzentrieren“, erklärt Ina Sophia Schindler, Geschäftsführerin bei MicroSys Electronics.

Das Featureset des neuen miriac MPX-LX2160A SOMs im Detail

Das System-on-Module miriac MPX-LX2160A von MicroSys Electronics ist mit QorIQ Layerscape basiertem NXP LX2160A Prozessor bestückt. Er bietet 16 Arm Cortex-A72 Cores mit bis zu 2,2 GHz Taktrate bei lediglich 35 Watt TDP. An Arbeitsspeicher mit optionalem ECC Support stehen 64 GB gelöteter DDR4 RAM zur Verfügung. Weitere 64 GB werden über zwei SO-DIMM Sockel unterstützt. Bis zu 256 GByte Datenspeicher können über das latenzarme und schnelle eMMC 5.1 HS400 Interface angebunden werden, zusätzliche externe Festplatten über 4x SATA. Die 24 SerDes Lanes des LX2160A sind auf dem SoM dank integriertem Clock-Sequencer als bedarfsgerecht konfigurierbare PCIe Gen3 x8 und x4 Lanes sowie 100GbE/40GbE/25GbE/10GbE Ports inklusive 114-Gbit/s-L2-16 Port Ethernet-Switch ausgeführt. Weitere Peripherie wird über 2x USB 3.0, CAN FD sowie SPI und I2C angebunden. Damit ist das Modul MPX-LX2160A für rechenintensive und massiv vernetzte Applikationen konzipiert, die zahlreiche High-Speed-I/Os benötigen – dies bei Bedarf inklusive optional umfassenden KI-Support mittels GPGPU-Anbindung. Die allgemeine Verarbeitungsleistung wird zudem durch eine 50-Gbit/s-Sicherheits-Engine und eine 100-Gbit/s-Kompressions-/Dekompressions-Engine unterstützt.

Das neue miriac SoM von MicroSys Electronics führt alle Features des NXP LX2160A Prozessors über seine robusten SEARRAY Konnektoren aus. Sie sind ebenso wie sämtliche Bauteile des SoMs für den Einsatz im erweiterten Temperaturbereich von -40 °C bis + 85 °C qualifiziert. Zusätzliche Zuverlässigkeit bietet die Management-Engine des SoM: Sie unterstützt eine bedarfsgerechte Programmierung aller relevanten Prozessor-und Modul-Parameter wie Taktrate, Power-Sequencing und Lüftersteuerung sowie umfangreiche Monitoring-Funktionen für einen sicheren Systembetrieb. Ein umfassendes Board-Support-Package inklusive Bootloader-Konfiguration und aller benötigten Treiber für Linux rundet das Featureset ab.

Das neue miriac MPX-LX2160A SoM von MicroSys Electronics ist als applikationsfertige Off-the-Shelf Komponente sowie als Development Kit mit Carrierboard, Kabelsatz und Kühllösung erhältlich. Weitere Informationen unter:

https://microsys.de/produkte/system-on-modules/qoriq/miriactmmpx-lx2160a.html?L=1