Nach intensiver Anbahnungsphase platzierte ein asiatischer TIER1 Kunde im August einen Großauftrag über einen hohen zweistelligen Millionenbetrag. Die für eine Produktionskapazität von insgesamt mehr als 15 GW bestellten Maschinen, bestehend aus innovativer RENA-Technologie: RENA InOxSide Fusion und RENA BatchTex XL, werden in mehreren Werken für die nächste Ausbaustufe der PERC-Solarzellenproduktion eingesetzt. CEO Peter Schneidewind, erklärt: „Dieses ist der bislang größte Einzelauftrag in der Geschichte der RENA, darauf sind wir sehr stolz. Wir setzen innovativste Technologie ein, die unsere Teams in Deutschland und China in Rekordzeit entwickelt haben. Es freut uns, dass Innovationskraft der RENA und die Verlässlichkeit der Anlagen von unserem Kunden geschätzt werden.“

Bei der neu entwickelten InOxSide Fusion Technologie kommt ein sehr kurzer Säureprozess mit einem zusätzlichen alkalischen Prozessschritt zum Einsatz. Diese Weiterentwicklung ermöglicht signifikante Einsparungen von Salpetersäure und somit eine Kostensenkung in der Produktion. Auch die vom Kunden bestellten BatchTex XL Maschinen, für Solar-Wafer tragen zur Optimierung des Kostengerüsts bei.

„Die vergleichsweise platzsparende Lösung birgt für unseren Kunden ein enormes Einsparpotential und setzt in der nasschemischen Prozesstechnologie neue Maßstäbe. Der Trend hin zu M12-Wafern wird ebenfalls bestärkt, worauf wir mit unseren Maschinen hervorragend vorbereitet sind.“ unterstreicht Ulrich Jäger, Vice President Sales.

Peter Schneidewind ergänzt: „Darüber hinaus zeigten auf der SNEC, der Leitmesse der Solarbranche, auch viele andere Solarzellen-Hersteller großes Interesse an neuen Technologien der RENA. Der Solarmarkt boomt weiter und wir erfüllen mit unseren High-end-Lösungen genau die Bedürfnisse der Solarzellen-Hersteller zur Steigerung ihrer Wettbewerbsfähigkeit.“

Hirtisation® technology is at the core of the new RENA Technologies: it is a high-performance tool for post-processing of 3D-printed metal parts. Of decisive importance in modern 3D-printing technology is surface finishing that permits the use of 3D-printed components. The process—precise, automated and suitable for mass production in 3D metal printing—is an alternative to conventional post-processing methods.

‘The outstanding expertise and efficient implementation of modern production machinery designed to respond to customer needs immediately impressed us’, says Peter Schneidewind, RENA’s CEO, who adds, ‘Hirtisation® technology complements perfectly RENA’s product portfolio’.

For HES too, RENA is the logical next step in marketing its technology globally and supplying promising international markets. ‘We are looking forward enthusiastically to working with our new colleagues at RENA’, explains Wolfgang Hansal, managing director of HES and designated managing director of RENA AT, ‘because we can exploit RENA’s worldwide network as a launching pad for marketing our technology globally. The first industrial machines have already been successfully introduced to the market. Together with RENA we can speed up establishment of our cutting-edge technology’. ‘Additive manufacturing is becoming a building block of industrial production chains. With RENA Additive Manufacturing we can shape this process actively and gear up for growth’, says an upbeat Michael Escher, managing director of the new RENA AT and Peter Schneidewind. ‘The innovative segment opens a new and promising chapter with tremendous growth potential for RENA’, adds Schneidewind.

Hirtenberger Engineered Surfaces (HES)
Headquartered in Hirtenberg near Vienna, Austria, HES focuses on dynamic electrochemical surface technology. The H3000 and H6000 compact finishing modules developed on this basis are worldwide the first fully automatic machines for post-processing 3D-printed metal parts. These finishing modules employ the patented electrochemical Hirtisation® technology, function entirely without mechanical processes and were developed especially to meet the needs of the 3D-printing industry. Flexible scalability and high throughput make Hirtisation® and the finishing modules the ideal solution for industrial post-processing of 3D-printed metal parts.

Die Technologie des Hirtisieren® bildet dabei das Kernstück der neuen RENA Technologie: ein leistungsfähiges Werkzeug für die Nachbehandlung von 3D-gedruckten Metall-Teilen. Entscheidend bei der modernen 3D-Drucktechnologie ist die nachgelagerte Oberflächenbearbeitung, um den späteren Einsatz der 3D-Werkstücke zu ermöglichen. Das Verfahren stellt eine präzise, automatisierte und massenproduktionstaugliche Alternative zur herkömmlichen Nachbearbeitung im metallischen 3D-Druck dar.

„Das fundierte Know-how und die effiziente Umsetzung in moderne auf die Kundenanforderungen zugeschnittene Produktionsanlagen haben uns sofort beeindruckt“, so Peter Schneidewind, CEO von RENA „die Technologie Hirtisieren® ist für RENA eine perfekte Ergänzung des Marktportfolios.“ Auch aus Sicht der HES ist die RENA der logische nächste Schritt, um die Technologie global zu vermarkten und die internationalen Zukunftsmärkte zu beliefern. „Wir freuen uns sehr auf die Zusammenarbeit mit den neuen Kollegen der RENA“, ergänzt Dr. Wolfgang Hansal, Geschäftsführer der HES und künftiger Geschäftsführer der RENA AT „da wir die weltweit vernetzte RENA Struktur als starke Basis für die globale Vermarktung unserer Technologie perfekt nutzen können. Die ersten Industrie-Maschinen sind erfolgreich im Markt eingeführt und unter RENA können wir die Etablierung unserer zukunftsträchtigen Technologie weiter beschleunigen.“

„Additive Manufacturing entwickelt sich zum echten Baustein industrieller Herstellungsketten und mit der RENA Additive Manufacturing gestalten wir diese Entwicklung aktiv mit und stellen unsere Weichen auf Wachstum!“ freuen sich Michael Escher, zweiter Geschäftsführer der neugegründeten RENA AT und Peter Schneidewind, der ergänzt: „mit dem neuen Segment wird ein aussichtreiches neues Kapitel mit großem Wachstumspotenzial in der RENA aufgeschlagen.“

Über Hirtenberger Engineered Surfaces (HES)
HES mit Sitz in Hirtenberg bei Wien, Österreich, hat seinen Schwerpunkt auf der dynamischen elektrochemischen Oberflächentechnik. Die in den letzten Jahren auf dieser Basis entwickelten kompakten Finishing Module H3000 und H6000 sind die weltweit ersten vollautomatisierten Maschinen zum Post-Processing 3D gedruckter Metallteile. Sie beruhen auf dem patentierten elektrochemischen Prozess Hirtisieren®, gänzlich ohne Einsatz von mechanischen Bearbeitungsschritten, und wurden speziell an die Anforderungen der 3D-Druckindustrie angepasst. Durch die beliebige Skalierbarkeit und die hohe Durchsatzrate sind der Prozess des Hirtisieren® und die verschiedenen Finishing-Module die optimale Lösung für die industrielle Nachbearbeitung 3D-gedruckter Metallbauteile.

这次收购属于 RENA 的战略举措之一，旨在作为表面处理的湿法化学设备全球供应商进一步丰富产品和服务系列。凭借 RENA NA，公司现可更加方便地进入美国市场的整个产品系列。由于 MEI 带来互补的产品系列，RENA 目前可提供湿法化学加工的出色机器和工艺解决方案，而且两家公司拥有地区优势，能共同构成国际半导体市场的全球参与者。

RENA 的主要市场是欧洲和亚洲，RENA NA 则是美国高科技半导体领域的成熟市场领导者。我们的协同销售、服务与工艺技术团队齐心协力，为全球客户群提供支持。合并后 RENA 现可覆盖半导体加工的所有湿法化学加工步骤。从一流的产品级晶片加工到先进的 MEMS、SiC 和半导体加工，其中包括电镀技术、批量浸洗、批量喷淋和单晶片应用。RENA NA 全新 INCEPTION 单晶片加工展现了我们快速扩大产品平台的进展。

“RENA NA 是完善我们 SEMI 产品系列的完美合作伙伴——这与我们期望的一样！”RENA 首席执行官 Peter Schneidewind 表示，“一长串的整合项目清单在交割后短短六个月的时间内便予以完成。这清楚表明了所有工作层面的良好合作关系。”
“第一阶段整合现已完成，我们都非常期待未来。 加入 RENA 使我们迈向新台阶，如此一来能够向客户提供改良系列，还有一流的全球支持。”RENA NA 首席执行官 Ed Jean 补充道。

“即使在目前的艰难情况下，RENA 和 RENA NA 都有望达成上半年的订单计划，这表明双方注重客户需求。”Peter Schneidewind 总结道。

关于 RENA Technologies North America LLC

位于俄勒冈州奥尔巴尼的 RENA Technologies North America LLC 是 RENA 集团的正式成员，向半导体、MEM、太阳能和高科技行业提供湿法加工设备和服务。RENA NA 擅长面向湿法加工应用的专利解决方案，其中涉及金属剥离、高级晶片刻蚀、晶片剥离以及晶片清洁解决方案。通过 RENA NA 专有的 IDX Flexware 工艺控制软件可以提供出色的工艺控制。

This acquisition is part of RENA’s strategy to further diversify the product and service portfolio as a global provider of wet-chemical equipment for surface processing. With RENA NA the company has now much better access to the US market for the whole product range. RENA can now offer outstanding machine and process solutions for wet-chemical processing as MEI adds a complementary product portfolio while both companies have regional strengths that together form a global player in the international semiconductor market.

RENA’s main markets are Europe and Asia while RENA NA is an established market leader within the US high-tech semiconductor sector. Our synergistic Sales, Service and Process Technology Teams have already joined forces to support the global customer base. Together RENA now covers all wet-chemical process steps of semiconductor processing. From best-in-class prime wafer processing to state-of-the-art MEMS, SiC and semiconductor processing including Plating technology, Batch Immersion, Batch Spray, and Single-wafer applications. RENA NA’s new INCEPTION single-wafer processing shows the rapid progress in widening our product platform.

“RENA NA is the perfect partner to complete our SEMI product portfolio – as expected!” said Peter Schneidewind, CEO of RENA, “the long list of integration items are already complete just six months after closing. That is a clear signal of a great partnership between all working levels.

“The first phase of integration is now complete and we are very excited about our future. Joining RENA takes us to the next level where we can offer our customers an improved portfolio plus best in class, global support.” added Ed Jean, CEO of RENA NA.

“Even under these challenging conditions both RENA and RENA NA are on track to reach our order book plan for first half year, which shows the joint focus on customer needs.” Peter Schneidewind summarized.

About RENA Technologies North America LLC

RENA Technologies North America LLC of Albany, Oregon, is a full-member of RENA group for wet-processing equipment and services in the semiconductor, MEMs, solar, and high-technology industries. RENA NA’s specialties include patented solutions for wet-processing applications, including metal lift-off, advanced wafer etching, wafer stripping, and wafer cleaning solutions. Exceptional process control is provided through RENA NA’s proprietary IDX Flexware process control software.

Diese Übernahme folgt RENAs Strategie, das Produkt- und Dienstleistungsportfolio als weltweiter Anbieter von Anlagen für die nasschemische Oberflächenbehandlung weiter zu diversifizieren. Mit RENA NA hat das Unternehmen nun für die gesamte Produktpalette einen deutlich besseren Zugang zum US-Markt. RENA ist angesichts des sich ergänzenden Produktportfolios von MEI noch besser in der Lage, hervorragende Maschinen- und Prozesslösungen für die nasschemische Bearbeitung anzubieten. Mit ihren regionalen Stärken können sie gemeinsam zu einen Global Player im internationalen Halbleitermarkt werden.

RENAs wichtigste Märkte sind Europa und Asien, während RENA NA in der US-Hightech-Halbleiterbranche ein etablierter Marktführer ist. Synergien finden sich in den Vertriebs-, Service- und Prozesstechnikteams, die zur Unterstützung des globalen Kundenstamms bereits ihre Kräfte gebündelt haben. RENA deckt nun gemeinsam alle nasschemischen Prozessschritte der Halbleiterbearbeitung ab. Von der erstklassigen Prime-Wafer-Bearbeitung bis hin zur hochmodernen Prozessierung von MEMS, SiC- und Halbleiterbearbeitung einschließlich Galvanisierung, Batch Immersion, Batch Spray und Single-Wafer-Anwendungen. INCEPTION, RENA NAs neue Single-Wafer-Maschine, zeigt die raschen Fortschritte beim Ausbau der Produktpalette.

„RENA NA ist, wie zu erwarten war, der perfekte Partner zur Vervollständigung unseres SEMI-Produktportfolios“, so Peter Schneidewind, CEO von RENA, „die lange Liste an Integrationspunkten ist nur sechs Monate nach Abschluss bereits abgearbeitet. Das ist ein klares Signal für eine großartige Partnerschaft in allen Arbeitsbereichen.

„Die erste Phase der Integration ist nun abgeschlossen, und wir sehen gespannt der Zukunft entgegen. Durch die Übernahme ist RENA in der Lage, seinen Kunden ein verbessertes Portfolio und einen erstklassigen Support auf globaler Ebene anzubieten", ergänzt Ed Jean, CEO von RENA NA.

„Trotz der schwierigen Bedingungen sind sowohl RENA als auch RENA NA auf dem besten Weg, das für das erste Halbjahr anvisierte Auftragseingangsvolumen zu erreichen, was ein Beleg für die gemeinsame Ausrichtung auf die Kundenbedürfnisse ist“, fasst Peter Schneidewind zusammen.

Über RENA Technologies North America LLC

RENA Technologies North America LLC in Albany, Oregon, ist ein vollwertiger Teil des RENA-Konzerns, der im Bereich Nassbearbeitungsanlagen und -dienstleistungen für die Halbleiter-, MEMS-, Solar- und Hightechbranche tätig ist. RENA NA ist unter anderem auf patentierte Lösungen für Nassbearbeitungsanwendungen spezialisiert, darunter Metall-Lift-Off sowie fortschrittliche Lösungen für Ätzen, Strippen und Reinigen von Wafern. Durch die eigene Prozesskontrollsoftware IDX Flexware von RENA NA wird eine hervorragende Prozesskontrolle gewährleistet.

Daniel Günther, Ministerpräsident von Schleswig-Holstein, besuchte am 02. Juli die Universität. Dabei überbrachte der Ministerpräsident der Technischen Fakultät einen Förderbescheid über knapp 2 Millionen Euro zur Finanzierung des „Labors für zuverlässige, batteriegestützte Energiewandlung“ (BAEW), welches zur Hälfte vom Land Schleswig-Holstein (WTSH) und zur anderen Hälfte aus europäischen Fördermitteln finanziert wurde. Der Ministerpräsident weihte das BAEW Labor, in dem auch die RENA Maschine zum Einsatz kommt, in Anwesenheit von  Prof. Marco Liserre, Prof. Dr. Rainer Adelung, und Dr. Sandra Hansen, als Antragsteller und  Peter Schneidewind, CEO der RENA Technologies ein. 

„Mit der RENA Anlage und dem neuen Labor können wir die hergestellten Silizium Anoden direkt vor Ort zu Batterien weiterverarbeiten. Dadurch können wir eine schnellere und effizientere Optimierung der Prozessparameter und des Batteriedesigns sicherstellen.“ erklärt Dr. Sandra Hansen, Leiterin der Batterieforschung an der CAU. Peter Schneidewind fügt hinzu: „Wir freuen uns, mit dem RENA Maschinen- und Prozess Know-how, einen entscheidenden Beitrag zur Industrialisierung dieses aussichtsreichen Lithium-Batteriekonzepts zu leisten. Die neue Maschine wurde konsequent an die Anforderungen der Batterieanwendung ausgerichtet und verfügt über zahlreiche innovative Funktionen, die im Rahmen des Projektes entwickelt wurden.“ Während des 2017 initiierten Forschungsprojekts wurden bereits Silizium-Anoden mit einer Kapazität von 3150mAh/g hergestellt. Zum Vergleich haben herkömmliche Anoden aus Graphit eine Kapazität von max. 372mAh/g. Im weiteren Projektverlauf werden der Herstellungsprozess, die Eigenschaften der Anoden und deren Integration in kompletten Batteriezellen noch weiterentwickelt.

Hintergrund: Bisher werden in Lithium-Ionen Batterien vorwiegend Anoden aus Graphit verwendet. Deren begrenztes Speichervermögen schränkt jedoch auch die Energiedichte dieser Systeme ein. Silizium hingegen kann eine deutlich höhere Menge an Lithium-Ionen aufnehmen. Dies eröffnet eine um das zehnfache höhere, theoretische Energiedichte im Vergleich zu Graphit und stellt somit einen attraktiven, alternativen Ansatz dar. Die Herausforderung beim Einsatz von Silizium als Anodenmaterial liegt darin, dass es sich beim Laden der Batterie stark ausdehnt und zu einer mechanischen Zerstörung der Anode führen kann. Dies limitiert die erreichbare Energiedichte und Zyklenstabilität von herkömmlichen Batteriezellen mit Siliziumanoden. Bei dem im „PorSSi“ Projekt verfolgten Ansatz, wird im Silizium eine poröse Struktur gebildet, die Raum für die Ausdehnung des Materials innerhalb der Anode schafft und eine Dickenänderung deutlich minimiert oder komplett unterbindet. Das erlaubt den Einsatz von 100% Silizium als Anodenmaterial mit einer entsprechend hohen Zyklenstabilität.

• Ermöglicht den Übergang von F&E zur Kleinserie in der Halbleiterfertigung
• Für Reinigungs-, Ätz-, Strip- und Trocknungsanwendungen

Die Halbleiterexperten von RENA Technologies NA haben ihr Portfolio an Nassbearbeitungslösungen um eine neue Maschine erweitert. Als anerkannter Spezialist für Batch-Tauch- und Spraytechnologie freut sich RENA, die Markteinführung der neuen Single-Wafer-Plattform für die Halbleiterbearbeitung namens „Inception“ bekanntzugeben.

Die Inception ermöglicht den Übergang von der F&E zur Kleinserienproduktion für alle Halbleiter-Nassprozesse wie Reinigen, Ätzen, Strippen und Trocknen.

Die erste Inception Single-Wafer-Maschine wurde bereits an einen großen Compound Semiconductor-Kunden geliefert, der sie für einen sauren Reinigungsprozess einsetzen wird.

Ed Jean, CEO von RENA Technologies NA, erläutert: „Wer als Werkzeug nur einen Hammer hat, sieht in jedem Problem einen Nagel. Sowohl Batch-Maschinen für Tauch- und Sprayanwendungen als auch Single-Wafer-Maschinen haben ihre Berechtigung in der Nassbearbeitung. Die meisten Anbieter setzen jedoch auf eine „Einheitslösung“, nämlich ihre spezielle Plattform, die sämtliche Anwendungen abdecken soll. Dagegen bietet RENA jetzt mit der Single-Wafer-Maschine die passende Plattform für alle Nassprozesse wie Reinigen, Ätzen oder Strippen.“

Heath Phillips, Spray Product Manager bei RENA Technologies NA, ergänzt: „Die Inception Single-Wafer-Plattform ermöglicht unseren Kunden, die Tests in Bechergläsern und Schalen durchführen, die nötige Konsistenz, um einen protokollierbaren und automatisierten Prozess zu entwickeln.“

Merkmale der Inception Single-Wafer-Plattform:

• Anwendung bei FEoL- & BEoL-Prozessen (Säure bzw. Lösungsmittel)
• Automatische Wafer-Bedienung (manuelles Beladen optional)
• Wafer bis zu 200 mm und Masken bis zu 7 x 7
• Doppelte bewegliche Sprüharme mit separaten Chemikalienleitungen
• Feststehende untere Sprühdüsen für DI und N2
• Gleichmäßigkeit beim Ätzen, die Batch-Systemen überlegen ist
• Standard-Doppeltankdesign ermöglicht Mehrschrittbearbeitung (4er-Tank optional)
• Einzel- oder Doppel-Load-Ports
• Geringer Strom- und Wasserverbrauch
• Kleine Standmaße: 36" B x 83" H x 76" L
• Hochflexible Software für eine schnelle Prozessentwicklung

RENA wie auch MEI verfügen über hervorragende Maschinen- und Prozesslösungen für die nasschemische Bearbeitung. Mit ihren sich ergänzenden Produktportfolios und regionalen Stärken können sie zum Global Player im internationalen Halbleitermarkt werden.

Die Hauptmärkte von RENA sind Europa und Asien, während MEI in der US-Hightech-Halbleiterbranche eine Erfolgsgeschichte vorweisen kann. Synergien finden sich in der regionalen Verteilung des Kundenstamms beider Unternehmen sowie in ihren lokalen Serviceorganisationen, dank derer sie ein komplettes Serviceportfolio anbieten können. Gemeinsam können die Unternehmen alle nasschemischen Prozessschritte der Halbleiterherstellung abdecken, von der erstklassigen Prime Wafer-Herstellung bis hin zur hochmodernen Prozessierung von MEMS, SiC-Substraten einschließlich Batch Immersion-, Batch Spray- und Single Wafer-Anwendungen.

„Die Produktportfolios von MEI und RENA ergänzen sich hervorragend", so Peter Schneidewind, CEO von RENA, „Wir schätzen die Kompetenz unserer neuen Kollegen von MEI sehr und freuen uns, unseren Kunden auf der ganzen Welt umfassende Lösungen für Halbleiter-Nassbearbeitungsanlagen anbieten zu können.“

„Unsere Auftragsbücher sind gut gefüllt. Daher begrüßen wir es sehr, Teil der RENA Gruppe zu werden, die uns eine Reihe von Möglichkeiten im Hinblick auf den globalen Marktzugang und Synergien in den Bereichen Service, Forschung und Entwicklung sowie Produktion bietet. Dadurch hat MEI die Chance, weltweit ein neues Niveau zu erreichen“, ergänzt Ed Jean, CEO von MEI.

„Wir sind fest davon überzeugt, dass diese Verbindung durch ein erweitertes Produktportfolio und unser gemeinsames globales Serviceteam einen Mehrwert für unsere Kunden schaffen wird“, fassen die beiden CEOs zusammen.

Über MEI Wet Processing Systems and Services LLC

MEI LLC mit Sitz in Albany, Oregon, ist ein Unternehmen für Nassbearbeitungsanlagen und -dienstleistungen für die Halbleiter-, MEMS-, Solar- und HighTech-Industrie. MEI ist unter anderem spezialisiert auf patentierte Lösungen für Nassbearbeitungsanwendungen, darunter Metall-Lift-Off sowie fortschrittliche Lösungen für Ätzen, Strippen und Reinigen von Wafern. Durch die eigene Prozesskontrollsoftware IDX Flexware von MEI wird eine hervorragende Prozesskontrolle gewährleistet.