Ultrasonic wire bonding has been established as a contacting method in the microelectronics and semiconductor industry for many years. The technology is also ideally suited for electrically interconnecting battery cells. […]
Autor: Firma acp systems
quattroClean-Schneestrahlreinigung sichert Verbindungsqualität beim Drahtbonden
Ultraschall-Drahtbonden ist seit vielen Jahren in der Mikroelektronik und Halbleiterindustrie als Kontaktierungsverfahren etabliert. Die Verbindungstechnologie zählt auch für das elektrische Verschalten von Batteriezellen zur ersten Wahl. Um eine der wichtigsten […]
Fully automated, dry cleaning solution for high purity applications
Whether for downstream processes or to ensure the lasting and reliable function of a product, rising requirements for particulate and filmic-chemical component cleanliness are increasingly causing cleaning tasks to be […]
Vollautomatisierte, trockene Reinigungslösung für High Purity-Anwendungen
Ob für nachfolgende Prozesse oder die dauerhaft sichere Produktfunktion, durch steigende Anforderungen an die partikuläre und filmisch-chemische Bauteilsauberkeit werden Reinigungsaufgaben immer häufiger in eine saubere oder reine Umgebung verlagert. Für […]
Cleanliness ensures top quality results when finishing plastic parts by hot stamping
Innovative hot stamping technology coupled with optimally coordinated dry snow-jet cleaning produces plastic surfaces that meet the highest demands in terms of design and functionality – BAIER Prägetechnik has realized […]
Sauberkeit sichert Topqualität bei der Veredelung von Kunststoffteilen durch Heißprägen
Innovative Heißprägetechnologie kombiniert mit einer optimal abgestimmten, trockenen Schneestrahlreinigung für Kunststoffoberflächen, die höchste Ansprüche an Design und Funktionalität erfüllen – diesen Anwendervorteil hat BAIER Prägetechnik durch die Kooperation mit acp […]