Mit dem optimierten SIPLACE OSC Package stärkt der Technologie- und Marktführer ASMPT SMT Solutions die Wettbewerbsfähigkeit moderner Elektronikfertigungen. Das verbesserte Paket meistert die zuverlässige Bestückung komplexer Odd Shaped Components (OSCs) […]
ASMPT (HKEX: 0522), the world’s leading provider of integrated hardware and software solutions for semiconductor and electronics manufacturing, announced it had won new orders for 19 Chip-to-Substrate (C2S) TCB tools […]
ASMPT, globaler Markt- und Technologieführer für Fertigungsequipment in der Halbleiter- und Elektronikindustrie, definierte auf der productronica in München einmal mehr die Standards der Semiconductor- und Elektronikfertigung. Die vollständig neu entwickelte […]
ASMPT, globaler Markt- und Technologieführer für Fertigungsequipment in der Halbleiter- und Elektronikindustrie, präsentiert auf der productronica in München am Stand A3.377 eine komplett neu entwickelte SIPLACE Bestückplattform, die signifikante Produktivitätssteigerungen […]
ASMPT SMT Solutions hat sein neues ASMPT SMT Customer Portal vorgestellt. Die Plattform dient als zentraler Einstiegspunkt in die digitale Servicewelt des Unternehmens und vereint erstmals sämtliche relevanten Anwendungen, Services […]
In einem gemeinsamen Projekt mit Viscom hat ASMPT eine innovative Lösung zur vollautomatischen Anpassung von SMT-Bestück- und Inspektionsprozessen bei der Schaeffler AG implementiert. Ziel war es, die SMT-Fertigungslinien so zu […]
ASMPT Semiconductor Solutions stellt auf der SEMICON Taiwan 2025 mit dem ALSI LASER1206 ein neues System für das Handling und die Vereinzelung von Bare-Wafern unter Reinraumbedingungen der Klasse 1000 vor. […]
WORKS Optimization vom Technologie- und Marktführer ASMPT ist eine Softwarelösung zur qualitätsorientierten und integrierten Prozessüberwachung in der SMT-Fertigung. Sie erfasst und bewertet Daten aus Druck- und Bestückprozessen über die gesamte […]
Wenn sich vom 29. September bis 1. Oktober 2025 in Kopenhagen die Tore zur ECOC öffnen – Europas führender Messe für optische Kommunikation – ist ASMPT mit dabei. In Halle […]
ASMPT SEMI, führender Anbieter von zukunftsweisenden Lösungen für Advanced Packaging und Semiconductor Assembly, setzt mit der Multi-Chip-Bonder-Plattform MEGA Standards in Präzision und Geschwindigkeit. Die neue Geräteklasse zeichnet sich durch hohe […]
