Als Antwort auf die Anforderungen der Industrie haben sich Forschende am Fraunhofer IZM unter der Koordination von IMEC im EU-geförderten Projekt PUNCH mit einem Konsortium an namhaften Partnern aus der […]
Autor: Firma Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM
15 Jahre Fraunhofer IZM-ASSID: Dresdner Institutsteil gestaltet Zukunft der Mikroelektronik
Am 24. Juni 2025 feierte das Fraunhofer IZM-ASSID (All Silicon System Integration Dresden) mit einer Festveranstaltung und einem Fachsymposium sein 15-jähriges Bestehen. Der Institutsteil des Fraunhofer IZM hat sich seit […]
Neue Maßstäbe für langlebige Elektronik: Das EU-Energielabel für mobile Endgeräte
Ab dem 20. Juni 2025 wird ein neues Energielabel für mobile Endgeräte in der EU verpflichtend. Es gilt für Tablets mit Android oder iPadOS als Betriebssystem und alle Smartphones und […]
Das Fraunhofer IZM zeichnet Dr. Lutz Stobbe mit dem Forschungspreis 2025 aus
Mit messbaren Daten und erzählten Geschichten zu nachhaltiger Mikroelektronik – Dr. Lutz Stobbe erhält den Forschungspreis 2025 vom Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM für seine richtungsweisende Forschung im […]
Weniger Wundinfektionen nach Operationen dank innovativem Behandlungssystem
Eine neuartige Lösung für das Management von Wundinfektionen und damit eine personalisierte, antibiotikaunabhängige Behandlung – das ist das Ziel eines aktuellen Medizintechnik-Projekts, das vom Bundesministerium für Bildung und Forschung gefördert […]
Fraunhofer IZM feiert 20 Jahre Partnerschaft für Hightech-Innovation als Mitglied im IVAM
Das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM blickt in diesem Jahr auf eine 20-jährige Mitgliedschaft im IVAM – Fachverband für Mikrotechnik – zurück. Seit dem Beitritt im Jahr 2005 gestaltet […]
600 Kilowatt? Dieser Wechselrichter bleibt cool!
Wechselrichter sind die Manager im Antriebsstrang moderner Elektroautos. Sie bereiten die elektrische Energie der Batterie für den Motor auf. Am Fraunhofer IZM wurde diese zentrale Komponente nun neu definiert: Auf […]
Zuverlässige Faser-PIC-Verbindungen für die Quantentechnologie dank erweitertem Laserschweißverfahren
Forschende am Fraunhofer IZM haben ein klebstofffreies Laserschweißverfahren zur Kopplung photonisch integrierter Schaltkreise (PICs) mit optischen Glasfasern realisiert, welches auch in kryogenen Umgebungen von bis zu vier Kelvin, also ‑269.15°C […]
Messung von Umweltschäden mit Hilfe von Insekten
Der Frühling bringt nicht nur blühende Gärten und das subtile Summen von Insekten langsam wieder zurück, sondern lenkt auch den Blick auf eine alarmierende Realität: In Deutschland ist die Insektenbiomasse […]
Measuring environmental damage with the help of insects
Spring is here and with it, the subtle hum of insect life begins to rise again. Hopefully. Imagine a world where no bees are buzzing around our gardens, no dung […]