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Autor: Firma ICP Deutschland

3,5“ Embedded Board für IoT Applikationen

15. November 202215. November 2022 Firma ICP DeutschlandPosted in HardwareTagged 3, Computer, Elkart Lake, embedded Board, industrie pc, intel?, iot, mainboard, maschinenbau

Mit dem WAFER-EHL erweitert ICP-Deutschland sein Portfolio im Bereich der Embedded Boards. Das WAFER-EHL ist ein 3,5“ Mainboard welches über eine Kühlschale verfügt. Diese ermöglicht eine sehr einfache Installation des […]

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Industrial 2.5″ PICO-ITX board with ARM Cortex processor

29. September 202229. September 2022 Firma ICP DeutschlandPosted in MaschinenbauTagged 2, 5, embedded Board, industrie, intel?, mainboard, maschinenbau, Pico-ITX

With the ND118T, ICP Germany is launching another small and multifunctional board in the PICO-ITX form factor. The ND118T is suitable for various types of embedded applications that require low […]

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Industrielles 2,5” PICO-ITX Board mit ARM Cortex Prozessor

29. September 202229. September 2022 Firma ICP DeutschlandPosted in MaschinenbauTagged 2, 5, embedded Board, industrie, intel?, mainboard, maschinenbau, Pico-ITX

Mit dem ND118T bringt ICP Deutschland ein weiteres kleines und multifunktionales Board im PICO-ITX Formfaktor auf den Markt. Das ND118T ist für verschiedenste Arten von Embedded-Anwendungen geeignet, die einen geringem […]

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DIN rail PC with AI expansion option

26. September 2022 Firma ICP DeutschlandPosted in HardwareTagged ai, bildverarbeitung, embedded pc, industrie, KI, künstliche intelligenz, vision

The DRPC-240AI from ICP Germany is a compact embedded system that can be mounted on the DIN rail. The DRPC-240AI is prepared to accept the MUSTANG-V100-MX8, an accelerator card for […]

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DIN Schienen PC mit KI Erweitungsmöglichkeit

26. September 2022 Firma ICP DeutschlandPosted in HardwareTagged ai, bildverarbeitung, embedded pc, industrie, KI, künstliche intelligenz, vision

Der DRPC-240AI von ICP Deutschland ist ein kompaktes Embedded System, welches an der DIN Schiene angebracht werden kann. Der DRPC-240AI ist vorbereitet für die Aufnahme der MUSTANG-V100-MX8, einer Beschleuniger Karte […]

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ATX mainboard with fast expansion slots

23. September 202223. September 2022 Firma ICP DeutschlandPosted in HardwareTagged 10th gen, 11th Gen, atx, Core i9/i7/i5/i3, industrie, intel?, mainboard

The IMBA-Q471 completes the portfolio of ATX mainboards from ICP Germany. In addition to the well-known IMBA-Q470, the new IMBA-Q471 is a variant that is exclusively equipped with PCI Express […]

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ATX Mainboard mit schnellen Erweiterungssteckplätzen

22. September 202223. September 2022 Firma ICP DeutschlandPosted in MaschinenbauTagged 10th gen, 11th Gen, atx, Core i9/i7/i5/i3, industrie, intel?, mainboard

Das IMBA-Q471 vervollständigt das Portfolio der ATX Mainboards von ICP Deutschland. Neben dem bekannten IMBA-Q470 steht mit dem neuen IMBA-Q471 eine Variante zur Verfügung, die ausschließlich mit PCI Express Steckplätzen […]

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Powerful and economical Green IT embedded system

16. September 202216. September 2022 Firma ICP DeutschlandPosted in HardwareTagged Core I, embedded pc, green it, intel?, nachhaltiger PC

High-performance, energy-saving and low-maintenance. Three features of the new embedded system uIBX-CZ4350 from ICP Germany. Performant due to the Intel® CoreTM i5-10210U processor. The processor unit has four native processor […]

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Performantes und sparsames Green IT Embedded System

16. September 202216. September 2022 Firma ICP DeutschlandPosted in HardwareTagged Core I, embedded pc, green it, intel?, nachhaltiger PC

Performant, energiesparend und wartungsarm. Drei Merkmale des neuen Embedded System uIBX-CZ4350 von ICP Deutschland. Performant durch den Intel® CoreTM i5-10210U Prozessor. Die Prozessoreinheit verfügt über vier native Prozessorkerne und acht […]

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3,5” WAFER-TGL Embedded Board with Tiger Lake Processor

1. September 2022 Firma ICP DeutschlandPosted in HardwareTagged 3.5" Mainboard, embedded, ICP, industrie, intel?, iot, kühlschale, Tigerlake

  3,5” WAFER-TGL Embedded Board with Tiger Lake Processor Specifications 5" CPU board with heat spreader cooling concept 11th generation Intel® 10nm Tiger Lake UP3 processors 32GB DDR4 SO-DIMM memory […]

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