ODU erweitert sein Kontaktportfolio um vergoldete Varianten

Gold ist neben Platin das korrosionsbeständigste aller Edelmetalle. Selbst wenn es anspruchsvollen Witterungsbedingungen sehr lange ausgesetzt ist, korrodiert es nicht. Das bedeutet die Kontakteigenschaften bleiben erhalten. Die außerordentliche Beständigkeit macht […]

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Erweiterung in der ODU Geschäftsführung: Dr. Josef Leitner übernimmt kaufmännische Leitung

Seit dem 7. Januar verstärkt Dr. Josef Leitner (41) die ODU Geschäftsführung. Als kaufmännischer Geschäftsführer führt er die Fachbereiche Finanzen, Personal und IT. Denis Giba verantwortet weiterhin den weltweiten Vertrieb, […]

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ODU-MAC® Black-Line – Die Mass Interconnect Lösung

Auf der diesjährigen productronica zeigt ODU seine Neuheit für den Bereich Mess- und Prüftechnik: die ODU-MAC® Black-Line. Die Mass Interconnect Lösung für das Testen von Leiterplatten oder elektronisch konfektionierten Baugruppen […]

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Neue 2-in-1 Lösung für die ODU AMC® HIGH-DENSITY Serie

Speziell für den Einsatz unter rauen Umgebungsbedingungen sind zuverlässige Verbindungen unabdingbar. Die Forderung nach Lösungen für Anwendungen, die einer höheren Vibrationsbelastung unterliegen, nahm ODU zum Anlass, die ODU AMC® High-Density […]

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Neue Technologie: Silikonumspritzte Systemlösungen

Anwendungen in der Medizintechnik müssen besonders hohe Anforderungen erfüllen und sind oft großen mechanischen und chemischen Einflüssen ausgesetzt. Um diesen Anforderungen gerecht zu werden, hat ODU silikonumspritzte Systemlösungen entwickelt. Die […]

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Neue ODU Technologie: Silikonumspritzte Systemlösungen

Anwendungen in der Medizintechnik müssen besonders hohe Anforderungen erfüllen und sind oft großen mechanischen und chemischen Einflüssen ausgesetzt. Um diesen Anforderungen gerecht zu werden, hat ODU silikonumspritzte Systemlösungen entwickelt. Die […]

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Neu bei der Kabelkonfektionierung: Kundenspezifische Umspritzungen für Kleinserien

Mit einer Neuheit im Bereich Kabelkonfektionierung sind Umspritzungen mit individueller Form jetzt auch für Muster und kleine Serien möglich. Besonders im Vordergrund steht hierbei die schnelle Verfügbarkeit. Die kundenspezifischen Kleinserien […]

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Neues Whitepaper: Steckverbinder mit integrierten EEPROMs

Steckverbindersysteme mit integrierten Mikrochips wie EEPROMs (Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory) ermöglichen im Verbindungspfad von Geräten und Steckverbindern, Echtzeit-Verbindungsstatus, Anzeige der Anzahl von Steckzyklen und die Identifizierung elektronischer Geräte. Das […]

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