Kompakte Multiprotokoll-Konnektivität für IoTAnwendungen

Mit dem MGM210P lassen sich platzsparende IoT-Designs für intelligente Beleuchtungs-, HVAC, Gebäude- und Fabrikautomatisierungssysteme und Ähnliches realisieren. Unterstützt werden Bluetooth 5.1, Bluetooth Mesh, Thread, Zigbee und Multi-Protokoll-Anwendung mit Zigbee. Eine Variante verfügt über eine integrierte Chipantenne, die andere über einen Pin zum Anschluss einer externen Antenne.

Auf dem kompakten Board befindet sich alles, was für ein leistungsfähiges IoT-Wireless-Modul benötigt wird: Das System-On-Chip (SoC) EFR32MG21 verfügt über einen 32-Bit Cortex M33 Core, 1024/96 kB Flash/RAM, Security Core für Verschlüsselung, Transceiver, Timer, Analog-Digital-Wandler (ADC), I/O-Ports, serielle Schnittstelle und Power-Management-Funktion.

Das neue Bluetooth-5.3-Modul BGM240P ermöglicht Bluetooth Low EnergyKonnektivität, bietet eine außergewöhnliche RF-Leistung und Energieeffizienz sowie einen hohen Schutz gegen Hacker-Angriffe und Manipulationen. Das kompakte Board ist mit dem SoC EFR32BG24 ausgestattet, das über einen 32-Bit ARM Cortex-M33 Core, 1.536 kB Flash-Speicher, 256 kB RAM, Security Core für Verschlüsselung, Power-Management-Funktionen, Timer, Analog-Digital-Wandler (ADC) und serielle I/O verfügt. Die Basis der SecureVault-Funktionen bildet der Security Core, der kryptographische Funktionen und Daten vom Cortex-M33-Core isoliert.

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Mit dieser Architektur wird eine sichere und hocheffiziente Bluetooth-MeshKonnektivität ermöglicht. Der robuste Software-Stack verfügt über weltweite behördliche Zertifizierungen.

Die Wireless-Module MGM210P und BGM240P benötigen wenig Platz (12,9 x 15,0 mm) und werden mit integrierter Antenne oder mit RF-Pin zum Anschluss einer externen Antenne angeboten.

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