ASMPT (HKEX: 0522), the world’s leading provider of integrated hardware and software solutions for semiconductor and electronics manufacturing, announced it had won new orders for 19 Chip-to-Substrate (C2S) TCB tools […]
Autor: Firma ASMPT
Beginn einer neuen Ära: ASMPT startet durch
ASMPT, globaler Markt- und Technologieführer für Fertigungsequipment in der Halbleiter- und Elektronikindustrie, definierte auf der productronica in München einmal mehr die Standards der Semiconductor- und Elektronikfertigung. Die vollständig neu entwickelte […]
ASMPT auf der productronica 2025
ASMPT, globaler Markt- und Technologieführer für Fertigungsequipment in der Halbleiter- und Elektronikindustrie, präsentiert auf der productronica in München am Stand A3.377 eine komplett neu entwickelte SIPLACE Bestückplattform, die signifikante Produktivitätssteigerungen […]
Digitale Services zentral gebündelt für die intelligente Fertigung
ASMPT SMT Solutions hat sein neues ASMPT SMT Customer Portal vorgestellt. Die Plattform dient als zentraler Einstiegspunkt in die digitale Servicewelt des Unternehmens und vereint erstmals sämtliche relevanten Anwendungen, Services […]
Lieferant wechselt – Prozess bleibt
In einem gemeinsamen Projekt mit Viscom hat ASMPT eine innovative Lösung zur vollautomatischen Anpassung von SMT-Bestück- und Inspektionsprozessen bei der Schaeffler AG implementiert. Ziel war es, die SMT-Fertigungslinien so zu […]
Vollautomatisches Laser-Dicing und Grooving
ASMPT Semiconductor Solutions stellt auf der SEMICON Taiwan 2025 mit dem ALSI LASER1206 ein neues System für das Handling und die Vereinzelung von Bare-Wafern unter Reinraumbedingungen der Klasse 1000 vor. […]
WORKS Optimization von ASMPT
WORKS Optimization vom Technologie- und Marktführer ASMPT ist eine Softwarelösung zur qualitätsorientierten und integrierten Prozessüberwachung in der SMT-Fertigung. Sie erfasst und bewertet Daten aus Druck- und Bestückprozessen über die gesamte […]
ASMPT Semiconductor Solutions auf der ECOC 2025
Wenn sich vom 29. September bis 1. Oktober 2025 in Kopenhagen die Tore zur ECOC öffnen – Europas führender Messe für optische Kommunikation – ist ASMPT mit dabei. In Halle […]
Multi-Chip-Packaging mit höchster Präzision und Flexibilität
ASMPT SEMI, führender Anbieter von zukunftsweisenden Lösungen für Advanced Packaging und Semiconductor Assembly, setzt mit der Multi-Chip-Bonder-Plattform MEGA Standards in Präzision und Geschwindigkeit. Die neue Geräteklasse zeichnet sich durch hohe […]
ASMPT erhält in der TechInsights-Umfrage 2025 weltweite Anerkennung für seinen herausragenden Kundenservice
ASMPT wurde in der TechInsights Global Semiconductor Supplier Survey 2025 zum zwölften Mal in Folge für herausragende Leistungen ausgezeichnet. In diesem Jahr belegte das Unternehmen den dritten Platz in der […]