Der neue Active Stencil Storage von ASMPT bietet eine effiziente und platzsparende Lösung für die Aufbewahrung von bis zu 240 DEK VectorGuard™ Schablonen für den Lotpastendruck – direkt in der […]
Autor: Firma ASMPT
ASMPT präsentiert universelles Pick-and-Place-System DALA für alle Kameramodulkomponenten
ASMPT, ein weltweit führender Anbieter von Hardware und Software für die Halbleiter- und Elektronikfertigung, stellt mit DALA sein neuestes Pick-and-Place-System für die Montage sämtlicher Komponenten von Kameramodulen vor. Mit seiner […]
Neue Analysefunktionen in SMT Analytics von ASMPT SMT Solutions
Mit erweiterten Analysefunktionen baut ASMPT SMT Solutions seine Softwarelösung SMT Analytics gezielt weiter aus. Neu hinzugekommen ist der Anwendungsfall Line Balance Analysis, der erstmals eine stationsübergreifende Bewertung der zeitlichen Auslastung […]
Electronics on the Road 2026
Nach dem erfolgreichen Start der Veranstaltungsreihe Electronics on the Road im vergangenen Jahr geht das Format 2026 in die nächste Runde. Den Auftakt bildet die Veranstaltung am 4. und 5. […]
We boost your intelligent factory
Auf der US-Leitmesse Apex Expo 2026 in Anaheim, Kalifornien, vom 17. bis 19. März präsentiert der Markt- und Technologieführer ASMPT SMT Solutions seine Innovationen im Bereich Elektronikfertigung. Am Stand 1813 […]
Eine neue Ära: die SIPLACE V Plattform
ASMPT SMT Solutions, der globale Markt- und Technologieführer bei integrierten Hard- und Softwarelösungen für Elektronikfertiger, stellt seine neue SIPLACE V Plattform vor. Sie steht für einen deutlichen Performance-Schub von bis […]
OSCs perfekt beherrschen – für maximale Wettbewerbsvorteile
Mit dem optimierten SIPLACE OSC Package stärkt der Technologie- und Marktführer ASMPT SMT Solutions die Wettbewerbsfähigkeit moderner Elektronikfertigungen. Das verbesserte Paket meistert die zuverlässige Bestückung komplexer Odd Shaped Components (OSCs) […]
ASMPT Wins New Orders for Nineteen Chip-to-Substrate TCB Tools to Serve AI Chip Market
ASMPT (HKEX: 0522), the world’s leading provider of integrated hardware and software solutions for semiconductor and electronics manufacturing, announced it had won new orders for 19 Chip-to-Substrate (C2S) TCB tools […]
Beginn einer neuen Ära: ASMPT startet durch
ASMPT, globaler Markt- und Technologieführer für Fertigungsequipment in der Halbleiter- und Elektronikindustrie, definierte auf der productronica in München einmal mehr die Standards der Semiconductor- und Elektronikfertigung. Die vollständig neu entwickelte […]
ASMPT auf der productronica 2025
ASMPT, globaler Markt- und Technologieführer für Fertigungsequipment in der Halbleiter- und Elektronikindustrie, präsentiert auf der productronica in München am Stand A3.377 eine komplett neu entwickelte SIPLACE Bestückplattform, die signifikante Produktivitätssteigerungen […]